Ascott Analytical Equpment

ISO16750-4,IEC60068-2-52,MS600-66

반도체 복합부식시험기는 고객의 요구에 따라 온도 및 습도의 변화 등 기후를 제어하고 다양한 염수분무의 노출을 결합함으로 염수환경에 직간접적으로 노출되는 영향에 따른 수명 환경의 가속시뮬레이션을 만들 수 있습니다. 본 장비를 통해 기업에서 개발하고자 하는 제품의 서비스 수명을 예측하고, 고장 메커니즘을 규명하는 기능을 합니다.

반도체 복합부식시험기는 다양한 환경 조건에서 반도체와 금속 재료의 내구성, 부식 저항성을 평가하기 위해 사용되는 고급 시험 장비입니다. 이 장비는 가혹한 환경을 시뮬레이션하여 반도체 소재 및 표면 처리 기술의 신뢰성을 검증하는 데 활용됩니다. 본 장비는 아래와 같이 총 다섯가지 주요 평가가 가능합니다.
- 염수분무 모드 : 금속 부품 및 전자 부품의 내식성(부식 저항성) 평가로, 염화나트륨(NaCl) 용액을 미세한 염수 분무 형태로 시험체 표면에 분사하여 부식 환경을 모사합니다. 일정 시간 동안 지속적으로 염수 분무를 가하며 부식 속도 및 진행 정도를 확인할 수 있습니다.
- 습윤 모드 : 고온 및 고습 환경에서 재료의 신뢰성 평가로, 시험 챔버 내부의 상대 습도를 높여 수분의 침투에 따른 부식, 열화, 성능 변화를 측정합니다. 온도와 습도를 정밀하게 제어하여 장기적인 습윤 환경을 재현합니다.
- 건조 모드 : 고온 및 건조 환경에서의 재료 내구성 확인 평가로, 시험체를 건조한 상태로 가열하여 수분을 제거하고, 열적 스트레스에 의한 변화를 평가합니다. 일정 온도에서의 건조 상태를 유지하며 재료의 열화 여부와 물리적 변화 확인합니다.
- 침지시험 모드 : 시험체를 액체에 완전히 침지시켜 부식 또는 성능 저하 평가로, 시험체를 염수, 산성 용액, 또는 기타 화학 용액에 일정 시간 동안 담가 물리적, 화학적 반응을 관찰합니다.
저온시험 모드 : 저온 환경에서 재료의 물리적 변화 및 성능 저하 측정으로, 챔버 내부 온도를 급격히 낮춰 냉각 상태를 유지하고, 재료의 팽창/수축 여부 및 균열 발생을 확인합니다. 온도 제어 시스템을 통해 극저온 조건을 모사하며 반복적인 냉각 사이클을 적용 가능합니다.