Rigaku

없음

이 장비는 B(붕소, 원자번호 5)부터 U(우라늄, 원자번호 92)까지 원소를 비파괴 방식으로 분석할 수 있는 X선 형광 분석기입니다. 박막 두께와 조성을 정밀하게 측정하고 열화, 부식, 및 생성물의 원소 성분을 정확히 분석합니다. 높은 분해능(5eV~20eV)을 통해 미세 성분의 차이를 탐지하여 차량 반도체와 관련된 고장 및 성분 변화를 분석하는 데 활용됩니다.

WDXRF(파장 분산형 X선 형광 분석) 방식의 이 장비는 고해상도를 제공하여 박막 및 부식층의 계측과 원소 분석에 최적화되어 있습니다. 특히, 차량용 반도체의 열화와 부식으로 인한 석출물과 생성물의 미세 성분을 정밀 분석할 수 있습니다. IC 칩의 박막 상태를 비파괴적으로 측정하며, 구성 물질의 정량 분석을 통해 제품의 품질 및 신뢰성 검증을 지원합니다.