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장비정보

제작사
Yamaha
모델 명
YSM20R-2

내용연수
10년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공·시험장비 > 자동화/이송장비 > 자동생산라인장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-02-07

취득금액
1,395,200,000원
인증정보
없음
기능
- 무연납을 이용하여 설계제작된 인쇄회로기판 표면에 전자부품(저항, 커패시터, 인덕터, 직접회로, 트랜지스터 등)을 장착할 수 있는 공정 장비임 (인라인 표면실장기는 칩형태의 부품만 실장이 가능하고 수삽부품은 불가능).
장비 상세설명
○ 장비의 역할
- 무연납을 이용하여 설계제작된 인쇄회로기판 표면에 전자부품(저항, 커패시터, 인덕터, 직접회로, 트랜지스터 등) 장착

○ 장비의 성능
- 인쇄회로기판 규격 : (L)50 ㎜ × (W)50 ㎜ ~ (L)810 ㎜ × (W)490 ㎜, (L)380 ㎜ × (W)490 ㎜ 2 장 동시 운영 가능
- 시간당 95,000 개 장착할 수 있는 장착툴 2 대 (헤드당 노즐 수 10 EA)
- 전자부품 장착력 제어 : 14 N ~ 30 N
- 전자부품 장착 정밀도 : ± 0.025 ㎜
- 장비 내부 카메라 인식 규격 : 0.015 ~ 55 × 100 ㎜ × (t)28 ㎜
- 최대 공급기 장착 수 : 8 ㎜ 기준 128 개 (Autotray 사용 시 32 개 감소)
- 노즐 자동 클리닝 시스템 보유
- 내장 테이프 커터 보유
- 전자동 노즐 교환 시스템 보유
- 평균소모전력 : 2.7 ㎾ 이하

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
기타

장비 사용료
[EA] 30,000원

장비설명

- 무연납을 이용하여 설계제작된 인쇄회로기판 표면에 전자부품(저항, 커패시터, 인덕터, 직접회로, 트랜지스터 등)을 장착할 수 있는 공정 장비임 (장비에 장착될 수 있는 전자부품 패키징 종류 : 릴형태, 트레이형태) (인라인 표면실장기는 칩형태의 부품만 실장이 가능하고 수삽부품은 불가능).

장비 구성 및 성능

○ 장비의 구성
- 마운터(표면실장), 부품광학검사기, 3D SPI, 스크린프린터, 리플로우, 2D IR 레이져 마킹시스템, 릴파인더(실시간릴관리시스템), Reel 파인더, 릴카운터

○ 장비의 성능
- 마운터(표면실장) : (소프트웨어명) VgrVision, (기판사이즈) ~ L810 × W490, (탑재부품사이즈) 0201~55 × 100 ㎜ T 15 ㎜@일반형, (Tact time) 95,000CPH, (정밀도) ±0.025 ㎜, (헤드 수) 헤드당 10노즐 2헤드, 노즐자동크리닝시스템 보유, 내장테이프 커터 보유, 오토 노즐 체인저 보유, (전동피더) 8 ㎜ 2/4 120 EA, 12/16 ㎜ 35 EA, 24 ㎜ 8 EA, 32 ㎜ 3 EA, 44 ㎜ 2 EA, 56 ㎜ 1 EA, 72 ㎜ 1 EA
- 부품광학검사기 : (소프트웨어명) AOIGUI, (높이측정정밀도) ±3.0 %, (3D검사속도) 27.6~51.9 ㎠/s, (최대측정높이) 25 ㎜
- 3D SPI : (소프트웨어명) SPIGUI, (하면 부품클리어런스) 50 ㎜, (Z분해능) 0.37 ㎛, (높이측정정밀도) 1.0 ㎛, (최대검출사이즈) 10 ㎜ × 10 ㎜; T400㎛, (측정 가능PAD간 최소간격) 100 ㎛@150 ㎛
- 스크린프린터 : (인쇄정밀도) 2.0Cpk@±25 ㎛, 6-Sigma/±0.025 ㎜, (스퀴즈 속도) 1~150 ㎜/s, (스텐실사이즈) L(584,600,650,736) × W(736~550), (스퀴지 압력) 0.1~50 ㎏f
- 리플로우 : (소프트웨어명) HELLER, (벨트속도) 25~188 ㎝/min / - 2D IR 레이져 마킹시스템 : 기판회전 기능 보유
- 릴파인더(실시간릴관리시스템) : (입출고관리) 자동 입고 검수, 반출 시 확인점등기능
- Reel 파인더 : 지름 최대 450 EA@180 ㎜ 기준, 최대 112 EA@260~380 ㎜ 기준
- 릴카운터 : (카운팅속도)릴당10s이하@0603 칩20,000만개 기준, (정확도) 97.5 %

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