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장비정보

제작사
다다코리아
모델 명
DET3000

내용연수
10년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열증착기

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2024-12-18

취득금액
553,816,500원
인증정보
없음
기능
1) 진공챔버
- 진공상태에서 MTR을 이용한 챔버간 기판 및 마스크 이송 및 공정제어가 가능하며 기판 size : 최대 200 mm x 200 mm 기판 대응이 가능함
2) Organic Chamber
- Organic Chamber는 진공도 <5 x 10-7 Torr 및 증착소스 8개 effusion cell type, crucible 8개 타입으로 구성되어 있으며, 3개 물질 co-deposition 가능함
- MTR을 이용한 진공상태에서 기판 및 마스크 교체 및 Deposition controller를 통한 자동 증착 속도(rate) 제어 가능함
3) Metal Chamber
- Metal Chamber는 진공도 ≤ 5 x 10E-7 Torr로 E-빔 증착 소스와(1set 4poket) crucible 2개로 구성됨
4) Load Lock Chamber
- 진공도 ≤ 5 x 10E-3 Torr (within 30minutes)로 구성되어있음
5) Glove box
- 2인용 장갑(4ea) 적용되어있음
장비 상세설명
- E-beam 및 유.무기(Electron Beam-Thermal Vapor Deposition)진공 증착을 사용하며 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등을 박막제조하는 장비로써 소재, 부품 개발 기업의 사업화 지원을 위한 공정지원이 가능함
- Evaporation 장비의 장점인 낮은에너지/박막의 순도 및 Lift-Off를 활용한 증착 마스크 기판과 정령하는 모듈로 소재의 증착 위치를 정밀하게 제어가 가능하며, 기존 유기증착기에 마스크 정렬모듈을 도입하여 풀 컬러 디스플레이 및 첨단 유기소자 제작 지원 가능
- 전자빔-열증착시스템은 디스플레이 소재개발 및 실증기반 수행을 위해 필수적으로 필요한 각각의 물질을 증착하기 위한 프로세서용 장비이며, Organic 증착챔버, Metal 증착 챔버와 기판 및 마스크 주입을 위한 MTR 장치가 결합된 형태로 외부 노출없이 각 챔버 및 글러브 박스 간 이송 및 공정이 가능한 QD-OLED 소자 개발을 위한 디스플레이 공정장비임

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 130,000원

장비설명

본장비는 진공챔버, Organic Chamber, Metal Chamber, Load Lock Chamber, Glove box, Controll PC 및 전용 GUI 프로그램으로 구성되어있으며 소재.부품 개발 목적에 맞게 진공상태에서 MTR을 이용한 챔버간 기판 및 이송이 가능함. 또한, 유기 소재 증착용 챔버와 소자 제작에 필요한 금속 및 유기소재 증착용 프로세서 챔버를 활용하여 유기박막을 연속적으로 형성 또는 3 Co-dep을 가능하게 하며, 정공층, 수송층, 금속을 포함하여 증착이 가능함.
각각의 물질을 증착하기 위한 프로세서용 Organic 증착챔버, Metal 증착 챔버와 기판 및 마스크 주입을 위한 1개의 로드락 챔버, 증착된 소자를 공기 노출없이 봉지작업(passivation)이 가능한 글러브 박스 및 챔버 간 기판 및 마스크 이송을 위한 MTR 장치가 결합된 형태로 구성됨

장비 구성 및 성능

1. 진공챔버
- 진공상태에서 MTR을 이용한 챔버간 기판 및 마스크 이송
- PC 및 소프트웨어를 이용한 장비 상태 확인
- size : 최대 200 mm x 200 mm 기판 대응
2. 유기챔버
- 진공도 <1 x 10-6 Torr
- 증착 소스 : 8개
- 증착률 안정화 ＜10 minutes from 0.1Å/sec to 2Å/sec
- 기판회전
- MTR을 이용한 진공상태에서 기판 및 마스크 교체 가능
- Deposition controller를 통한 자동 증착 속도(rate) 제어
- 유기 챔버 전용 8채널 Deposition controller
- 소스 온도 모니터링 및 수동 온도 제어 가능
- 증착 속도 편차 : 1,000Å ± 5.0% for Organic
- 두께 편차 : 1,000Å ± 2.0% for Inorganic
- Hi-vac pump : Cryo pump(8인치) H2O기준 4500L 1개
- Low-vac pump : Dry pump (유기,무기,L/L 공용) 1000L
3. 메탈챔버
- 진공도 <1 x 10-6 Torr
- E-빔 증착 소스 : 1set 4poket
- Hi temp 증착 소스 : 2 set
- 자동 증착 속도(rate) 제어
- 두께 편차 : 1,000Å ± 2.0% for Inorganic & Metal
- Hi-vac pump : Cryo pump(8인치)
- Low-vac pump : Dry pump (유기,무기,L/L 공용)
4. Load Lock Chamber
- 진공도 ≤ 5 x 10E-3 Torr
5. Glove box
- 2인용
- Anti chamber : 1개
Mini Anti chamber : 1개
6. Controll PC 및 프로그램
이송, 증착공정을 수동, 반자동, 전자동
챔버, 벨브, 게이지, 소스파워, 센서, MRT, 기판 및 마스크 상태 등 모니터링 및 제어가능
Recipe를 통한 증착 공정
장비 동작 및 상태에 대한 data log 기록, 표시, 저장

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