- 본 장비의 명칭은 고분해능 초음파현미경(High-Resolution Scanning Acoustic Microscope, HRSAM)이며 최대 400 MHz의 주파수를 가지는 다양한 탐촉자(Transducer)에서 발생하는 초음파를 이용하여 다양한 물질의 내부구조를 시각화(내부형상, 크기 등) 하고 결함(박리, 보이드 균열 등)을 탐지하는데 사용함.
- 고분해능 초음파현미경은 최대 400 MHz의 트랜스듀서에서 발생하는 초음파 신호를 시험체에 전달하여 반사파를 분석함으로써 시험체의 내부구조에 대한 이미지를 생성함.
- 본 장비는 A, B, C-스캔 등 다중 스캔 모드를 지원하여 다양한 각도와 깊이에서 시각화 및 분석이 가능한 점이 특징이며 아래와 같이 활용 가능함.
- 반도체 부품, 패키지의 열화 또는 고장현상에 대한 비파괴분석
- 다층구조의 정밀한 내부분석(crack, void, delamination, 형상 정보 등)
- 결함해석, 고장분석, 전력변환부품/패키지의 신뢰성 향상 자료 확보
- 전장품(AEC-Q100, Q101, Q200), IPC/JEDEC, MIL-STD 등의 품질인증