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장비정보

제작사
XYZTEX
모델 명
Condor Sigma

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공·시험장비 > 재료물성시험장비 > 물성분석기

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2024-11-25

취득금액
48,430,000원
인증정보
없음
기능
100~300마이크로 블레이드를 이용한 접합부의 물리적 강도 측정
최대 200kgf 전단센서를 이용한 측정 및 정확도 0.25% 이하
솔더볼 등 접착부분의 전단응력 측정
광학현미경을 이용한 접합부위 관찰
샘플스테이지 이동 및 부분별 측정, 100mm 이상 이동가능
장비 상세설명
본 장비는 반도체 소재, 부품, 장비의 다양한 접합부에 대하여 전단 및 인장 충격 하에서 물리적 강도 측정에 대한 표준 시험을 제공할 수 있는 장비임
특히 반도체 소자의 물리적, 열적 안정성에 중요한 솔더볼의 접착 성능 평가가 가능하여 POP Stacking 용 등 반도체 접합소재 개발을 위한 BGA 솔더볼 충격 테스트, 솔더볼 접합력 및 파괴 모드 평가, 솔더볼 패드 도금 평가, 무연 솔더볼 접합력 평가 (JEDEC 표준 JESD22-B115, JESD22-B117 평가)를 지원할 수 있음

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 50,000원

장비설명

반도체 소재 부품 장비의 다양한 접합부에 대하여 전단 및 인장 충격 하에서 물리적 강도 측정에 대한 표준 시험을 제공할 수 있는 장비임
특히 반도체 소자의 물리적, 열적 안정성에 중요한 솔더볼의 접착 성능 평가가 가능하여 POP Stacking 용 등 반도체 접합소재 개발을 위한 BGA 솔더볼 충격 테스트, 솔더볼 접합력 및 파괴 모드 평가, 솔더볼 패드 도금 평가 무연 솔더볼 접합력 평가를 지원할 수 있음

장비 구성 및 성능

- Bond tester 본체
. Pull sensors range : 25gf-100kgf 포함 지원
. Shear sensors range 25gf-200kgf 포함 지원

. Sensor accuracy 0.25% 이하
. ADC resolution: 16 bit 혹은 그 이상
. Step back accuracy 1 um 이하
. System accuracy 0.25% 이하

. X, Y, Z, Axis travel 100 x 100 x 65 mm 이상
. XY-axis maximum speed 2mm/s 이상
. Z-axis speed 5mm/s 이상
. Z-axis resolution 125 nm 이하

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장비 매뉴얼