Chungpaemt

없음

배치타입의 플라즈마 방식 클리너
탁월한 세정력과 높은 생산성
슬롯 메거진을 위한 수직형태의 쉘프
8메거진 적재 가능
13.56MHz를 이용한 플라즈마 세정
12인치 웨이퍼 세척 가능

1. 반도체 소자 공정 중 웨이퍼 표면은 파티클, 유기물, 금속 불순물, 자연 산화막 등으로 오염될 수 있어 생산수율과 부품 수명의 감소를 초래하기 때문에 오염물 제거를 위한 세정공정이 필요하다.
2. 본 기기는 배치타입 플라즈마 클리너로써 아르곤, 산소, 수소 등 가스를 이용하여 플라즈마를 발생시켜 전처리 및 세정에 쓰인다.
3. 반도체 공정에서 웨이퍼 표면 세척, 포토레지스트 제거, 패키지 전단계 전처리에 이용되며 전자소자의 회로기판 세정과 식각, 활성처리, 솔더어빌리티 향상 등에도 이용되며 수요조사를 통해 마이크로 전자패키징 및 조립, 금속, 플라스틱, 유리 등 다양한 분야에서 표면 활성화, 오염제거, 접착력 향상, 젖음성 향상 등 세정작용에 쓰일 것으로 예상된다.
4. 웨이퍼 및 시료에 따라 4인치에서 12인치 이상이 요구되기도 하여 12인치 이상 로딩이 가능한 큰 내부챔버를 이용하여 필요에 따라 매거진, 보트 등으로 공간을 분배하여 다수의 작은 샘플 세정도 가능하다.