YAMAHA
YSM20R-2
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2024-08-13
266,249,890원
없음
전자 부품 및 반도체 부품인 IC, 칩 등을 크림솔더(Cream Solder) 또는 칩본드가 도포되어 있는 인쇄회로 배선판 상에 표면실장형 부품을 자동 장착하는 전자부품 자동조립장비
광센서, 광수신기, 레이저 드라이버, 신호처리모듈 등에 사용되는
인쇄회로기판을 제작할 수 있는 장비로, 광섬유 센서 관련 시제품을 제작/생산을 통해 관련 기업을 지원하기 위한 장비임
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 1원
-전자회로 기판 제작을 위한 SMT공정의 필수적인 장비로 다양한 크기와 종류의 부품을 사용할 수 있고 안정적인 생산을 위한 높은 정밀도 성능을 갖음
-전자 부품 및 반도체 부품인 IC, 칩 등을 크림솔더(Cream Solder) 또는 칩본드가 도포되어 있는 인쇄회로 배선판 상에 표면실장형 부품을 자동 장착하는 전자부품 자동조립장비
<주요 사양>
•Applicable PCB: L50×W50 ~ L510×W460(mm)
•Components size: 03015 chips ~ W55×L100(mm)
•Mounting capability: 46,000CPC
•Mounting accuracy: ±0.035mm
•Number of component types: Max.96 type
광센서, 광수신기, 레이저 드라이버, 신호처리모듈 등에 사용되는 인쇄회로기판을 제작하기 위한 SMT(Surface Mount Technology)공정에 사용되는 장비이며 solder paste가 프린팅된 PCB 표면에 부품을 실장 하는데 사용되는 장비임
(1) Panel size(PCB) : 최대 370×610 mm
(2) 사용 가능한 부품의 범위 : Part size : 0201(0.6×0.3mm) ~ 7×7mm
(3) 부품 실장 : 실장 속도 : 최대 90,000cph
(4) 실장 정확도 : ±25um 이하
(5) field of veiw : 61.3 × 61.3mm