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장비정보

제작사
케이에스테크놀로지
모델 명
없음

내용연수
9년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2024-07-08

취득금액
592,839,250원
인증정보
없음
기능
PCB 생산을 위한 가공 라인으로 정면기, 가공기, 전기 도금기, 도금조, 라미네이터, 노광기, 얼라이너, 솔더마스크 & 마킹인쇄 시스템, 에칭공정 라인, 폐수처리 정화 장비로 구성되어있는 PCB 공정 장비임.
각 장비의 역할 정면기 : 표면처리 / 가공기 : 홀가공 / 전기도금조 : 홀도금 / 도금조 : 부식방지 및 표면처리 도금 / 라미네이터 : 감광성 필름 부착 / 솔더마스크 & 마킹인쇄 시스템 : 부식 방지 및 부품 실장 위치 표시 / 에칭공정 라인 : 현상, 에칭, 수세 공정 라인 / 폐수처리 정화장비 : 공정 중 발생하는 폐수 처리장치
장비 상세설명
ProtoMat S64 : 고속정밀 가공장비로 자동교체 방식의 tool을 최대 60000rpm 으로 고속 회전 시켜 PCB기판을 가공하는 장비이며 사용하기 위해서는 PCB 설계 tool을 이용한 자료가 있어야 한다.
Contac S4 : 활성제로 카본을 사용하여 동을 전기 도금하는 장비로 사용이 쉽고 도금성이 좋다.
도금조 : 탈지, 수세, 샤워 수세, 산처리, 도금, 도금수세의 구조를 한 도금 장비로 외부로 노출되어 있는 동박의 부식을 막기위한 표면처리 도금 및 전기적 특성을 향상 시키기 위한 니켈 / 금 등의 도금이 가능하다.
RBM 402 KF : PCB 기판을 고르게 하고 이물질이 묻지 않도록 하는 작업으로 포토레지스트 또는 갈바닉 PTH공정 전 구리 산화물 제거 및 가벼운 디버링을 위한 양면 작업 등이 가능하다.
Excelam II-355 QE : Hot roller 라미네이팅으로 기판에 DRY Film, Soldermask Film 처리가 가능하다.
Hellas LED /JPUV-2020M : 감광성 물질을 입힌 PCB와 PhotoPlotter의 필름으로 자외선 광선(UV 광선)을 이용하여 패턴생성이 가능하며 전동 얼라인먼트를 이용하며 시세 조정을 통한 노광공정이 가능하다.
DL500 System : 컨베이너식으로 이동하는 PCB기판에 에칭액을 스프레이 분사하여 구리코팅막을 녹여 형성된 패턴을 구
리도선으로 구현이 가능하며, 현상/에칭/수세 공정이 가능하다.
IONEX B (KB) : 현상기 및 에칭기에서 사용된 에칭액을 수세단의 폐수를 2단계 여과, 2개 이온교환 및 ph 레벨링을 통해 처리가 가능하고 정화를 통해 물순환이 가능하다.
ProMask & ProLegend : pcb 산화 방지를 위한 솔더 마스크 공정이 가능하다.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
건별

장비 사용료
[EA] 36,000원

장비설명

1. 실제 PCB 기판 제작에 필요한 장비들로 구성된 공정 장비이다.
2. 기판설계는 단면, 양면, 적층 기판 모두 가능하며 회로/PCB 설계 소프트웨어를 이용하여 설계 및 가공한다.
3. 노광공정이 가능한 정면기/라미네이터/노광기/얼라이너를가 구축 되어 있으며 기판 특성에 따라 온도, 속도, 시간, 압력 조절이 가능하다.
4. 노광공정 후 에칭장비를 통해 Dry Film을 화학적으로 제거하여 미세회로를 형성한다.
5. 전기적, 화학적 특성을 향상시키기 위한 전해도금을 진행한다. (동, 니켈, 금 도금 가능)

장비 구성 및 성능

1.가공기
1)작업영역 (X/Y/Z) : 229mm x 305mm x 8mm
2)정밀도(X/Y) : 0.5μm(0.02mil)
3)툴 크기 : 3.175mm (1/8”), automatic holder
4)드릴링 속도 : 100strokes/min

2.전기도금기
1)최대 회로기판 / 최대 PCB 크기 : 230 x 330mm / 200 x 290mm
2)회로 기판 종류：FR4, RO3000®, RO4000®, TMM® *

3.정면기
1)보드 두께 : 0.3 - 5mm
2)최소보드 / 최대보드 크기: 80 x 175mm 권장, 80 x 120mm 가능 / 400mm x 무한
3)브러싱 속도: 1360rpm
4)컨베이어 속도: 0.2 - 2m/분

4.라미네이터
1)라미네이팅 속도 (m/분) : 1.5
2)라미네이팅 폭 (mm) : 355

5.노광기/얼라이너
1)최대 작업 영역 : 575 x 365mm / 20 x 25mm
2)광원 : UV(자외선)

6.현상기/에칭기/자동수세
1)컨베이어식
2)에칭 형식 : 510mm x 무한
3)노즐 : 4 x 14플랫 제트 노즐(상부 및 하부)
4)압착 건조롤러
5)2단계수세 공정(3방향 콕 밸브)

7.폐수처리정화장치
1) 필터: 활성탄으로 채워진 10인치 필터카트리지
2) 이온 교환기: 1 x 양이온 6l, 2 x 음이온 6l

8.도금조
1)수세조 크기(H x W x D) : 400 x 400 x 400mm
2)수세조 : 전해탈지, 전해탈지수세, 공용 샤워 수세. 산처리, 도금조. 도금수세, 도금 샤워 수세 구조

9. 솔더마스크&마킹인쇄시스템
1) 온풍 가열 방식
2)최대 작업 영역 : 240 mm x 340 mm
3)가용 기판 종류 : FR4, FR3, RO3000®, RO4000®, TMM® *

10. PCB 회로설계
1) 설계 tool : Altium Designer

11. PCB 필름제작
1) 제작 tool : CAM 350

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