TSM
TRN III-a102
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열처리장치
2024-08-13
81,148,090원
없음
본 장비는 광센서, 광수신기, 레이저 드라이버, 신호처리모듈 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)을 제작하기 위한 SMT(Surface Mount Technology)공정에 사용되는 장비이며 부품실장이 완료된 기판의 Solder paste를 녹여 부품과 인쇄회로기판의 패드를 전기적으로 접촉시키고 물리적으로 고정한 후 냉각하는 장비이다.
리플로우 오븐은 전자회로 기판 제작을 위한 SMT공정의 필수적인 장비로 PCB특성에 맞게 온도제어가 가능하고 냉각장치가 포함되어 있어 안정적이고 효율적으로 PCB제작이 가능한 장비이다.
해당 장비는 부솔더페이스트가 공급되어져 있고, 전자부품이 실장되어져 있는 인쇄회로 기판을 납땜온도가 설정되어 가열로를 통과시킴으로서 인쇄회로 기판과 전자부품을 전기적으로 접촉시키는 장치이다.
해당장비는 각종 전자회로 기판 제작용으로 시제품 또는 양산이 필요한 기업의 지원용으로 활용 가능하며, 국내 중소 및 중견업체에서 설계한 광센서제품용 PCB제작 및 표준 규격시험에 공동 활용이 가능하다.
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 1원
본 장비는 광센서, 광수신기, 레이저 드라이버, 신호처리모듈 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)을 제작하기 위한 SMT(Surface Mount Technology)공정에 사용되는 장비이며 부품실장이 완료된 기판의 Solder paste를 녹여 부품과 인쇄회로기판의 패드를 전기적으로 접촉시키고 물리적으로 고정한 후 냉각하는 장비이다.
<장비 구성 및 규격>
장비는 총 1세트이며, 크게 아래 3가지 항목으로 구성된다
● 리플로우 오븐 본체 : 1세트
● 데스크탑 + 24“ LED 모니터 : 1세트
● Tool package : 1세트
※ 워크스테이션 및 냉각기와 연동돼야 함
<장비 세부 사양 및 성능>
(1) PCB size(㎜) : 50 ~ 410
(2) 온도 정확도(accuracy) : ± 1ºC
(3) 온도 반복성(repeatability) : ± 1ºC
(4) 예열시간(min) : 30 ~ 40
(5) Profile 변경시간(min) : 15 ~ 30
(6) 컨베이어 속도 (m/min) : 0.3 ~ 1.6
(7) 최대 작동 온도 : 350℃