(주)에스더블유베큠

없음

1) 전자소재 부품 소재용 질화물(AIN, Si3N4), 탄화물(SiC), 산화물, 세라믹 나노 분말의 고온 소결 공정을 통한 불순물 및 유기성분 제거 등으로 치밀도/결정성 향상 제조
2) 센서, 반도체, 디스플레이, 방열소재 등 전기·전자 소재 및 부품에 필요한 소재의 열처리/소결을 통한 나노입자 형성 및 표면처리
3) 내식성/내열성 부품용 세라믹 소재 등 고순도 나노분말 제조

1) 공정 가스 유량, 압력 및 온도 조절을 통해 다양한 조건에서 나노분말의 고온 열처리
2) 최고온도 2,300℃, 상압 또는 진공 상태, H2/N2 or Ar 분위기 상태에서 소결 가공 가능
3) 전처리 과정에서 소재(세라믹 또는 나노분말)의 불순물 및 유기성분을 제거하여 내식성과 내마모성 등을 개선
4) Graphite Heating 소재의 발열체를 사용하여 고온에서 안정적인 열처리가 가능함