Hitachi

없음

1) 이온빔을 이용하여 박막 시편을 절단하는 장비
2) 나노단위의 층을 관찰하는 필름 샘플이나 여러 물질이 융합된 금속재료 및 신소재 샘플(표면)의 깨끗한 파단면의 이미지 관찰

1) 시료 표면에 형성된 유기막을 제어하여 이물 및 불량분석 가능
2) 기계연마장치(Mechanical Polishing)을 사용하여 연마하여 물리적인 손상과 오염으로부터 단면(표면)의 정확한 상태를 확인하기 어려우나, 이온 빔을 이용하여 단면 가공을 하였을 경우 구조 손상과 오염없이 시료의 미세표면 구조를 선명하게 관찰
3) Cross section: 1,000 um/hr (Si), 단면 Milling rate: 1mm/hr 이상, 단면 Milling 가공폭 최대 8 mm 이상