Hitachi

AEC-Q

- 반도체 초음파 비파괴 분석기는 반도체 제작 공정에서 발생하는 결함을 분석하고 소재에 함습된 수분이 반도체 성능에 미치는 영향, 소재 내부의 수분이 기화되며 발생되는 기공에 의한 결함을 확인하고 분석을 수행
- Transducer가 다양한 주파수로 IC Chip을 통과해 본딩 영역까지 검사가 가능하며, 넓은 측정영역을 높은 정밀도, 빠른 속도로 분석이 가능하여 취약구조 규명 및 반도체 소자 공정 설계 개선 방안 피드백에 활용 가능

- 다양한 크기의 시료 및 높은 정밀도를 필요로 하는 반도체의 모듈, 보드, 소자까지 분석 가능하여 이를 통한 차량용 반도체 신뢰성 평가 규격(AEC-Q) 대응
- 시장의 요구에 의해 나날이 복잡해지고 얇아지고 있는 현재의 반도체 패키지 기술을 향상시키기 위한 검사 장비로 현재의 파괴 방식보다 검사 시간을 축소하는 분석이 가능