이공교역
SU5000
10년
주장비
분석
광학·전자 영상장비 > 현미경 > 달리 분류되지 않는 현미경
2024-07-04
898,700,000원
없음
용접부 및 파손 부위 전체에 대한 상태를 관찰 및 이미지 획득, 접부 표면 상태 및 조도의 정밀 분석, 파손 부위를 3D 분석하여 파손 기점 및 전파 양상 분석, 용접부 및 파손 부위 중 확대 관찰이 필요한 부위를 채취하여, 25~1000배까지 관찰 및 이미지 획득 및 자동 분석 가능, 용접부 및 파손 부위 중 확대 관찰이 필요한 부위를 채취하여, 50~30만배까지 관찰 및 이미지 획득하고, 화학성분을 분석 가능
본 장비는 광학계를 이용한 Macro Imaging System, Micro Imaging System, 3D Imaging System과 전자빔을 이용한 Scanning Electrom Imaging System과, 각 시스템 이미지 및 분석 데이터를 네트워크로 통합하여 관리하는 File Server System으로 구성 됨. Macro Imaging System은 용접부 및 파손 부위 전체에 대한 상태를 관찰 및 이미지를 획득하는 장치임. 3D Imaging System은 용접부 표면 상태 및 조도의 정밀 분석이 가능하고, 파손 부위를 3D 분석하여 파손 기점 및 전파 양상을 분석할 수 있으며, 1~10배까지 부분 확대하여 관찰 및 이미지 획득할 수 있는 장치임. Scanning Electrom Imaging System은 용접부 및 파손 부위 중 확대 관찰이 필요한 부위를 채취하여, 50~30만배까지 관찰 및 이미지 획득하고, 화학성분을 분석하는 장치임. 각 시스템 이미지 및 분석 데이터는 중앙 서버에 연결되어 통합 관리할 수 있는 것이 특징임.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 150,000원
본 장비는 광학계를 이용한 Macro Imaging System, Micro Imaging System, 3D Imaging System과 전자빔을 이용한 Scanning Electrom Imaging System과, 각 시스템 이미지 및 분석 데이터를 네트워크로 통합하여 관리하는 File Server System으로 구성 됨.
Macro Imaging System은 용접부 및 파손 부위 전체에 대한 상태를 관찰 및 이미지를 획득하는 장치임.
3D Imaging System은 용접부 표면 상태 및 조도의 정밀 분석이 가능하고, 파손 부위를 3D 분석하여 파손 기점 및 전파 양상을 분석할 수 있으며, 1~10배까지 부분 확대하여 관찰 및 이미지 획득할 수 있는 장치임.
Scanning Electrom Imaging System은 용접부 및 파손 부위 중 확대 관찰이 필요한 부위를 채취하여, 50~30만배까지 관찰 및 이미지 획득하고, 화학성분을 분석하는 장치임.
각 시스템 이미지 및 분석 데이터는 중앙 서버에 연결되어 통합 관리할 수 있는 것이 특징임.
1. 본 시스템은 두께 1~200mm의 강재로 구성된 선박 구조물 및 의장부의 용접부 건전성 확인을 위한 용접부 단면 시험편을 자동 검사 및 분석 시스템으로, 광학계를 이용한 Macro 검사 시스템, Micro 검사 시스템, 3D 검사 시스템과 전자빔을 이용한 SEM 시스템과, 각 검사시스템의 이미지 및 분석 데이터를 통합 비교 분석하고 검사 결과서를 자동으로 생성하는 검사 데이터 통합 분석 시스템으로 구성되어 있어야 한다.
2. 두꺼운 용접 시험편을 단계적으로 배율을 올리면서 검사할 수 있는 One-stop 검사 시스템으로 구성되고, 각 세부 장비별로는 두꺼운 용접 시험편을 검사 위치를 신속히 이동할 수 있는 자동 Stage와 멀티 Focus & 자동 초점 기능 & 모자이크 촬영 기법을 통해 넓은 면적을 신속히 검사가 가능하고, 틸팅 관찰 기능, EDS를 이용한 정성/정량 분석, EBSD/Image 분석 소프트웨어를 이용한 조직 분석 등으로 정확한 분석이 가능하게 구성되어야 한다.
3. SEM 장비는 다양한 분야의 시료를 고배율/고해상도에서 관찰할 수 있도록 전계방사형 전자원이 장착된 전자 현미경으로, 비전도성 시료에서도 금속코팅 없이 과전현상을 줄일 수 있도록 저진공 기능이 탑재되어 있어야 하며, 어떠한 하드웨어 교환 없이 GUI 상에서 쉽게 고진공/저진공 모드 전환이 이루어져야 한다. 또한 초보자도 쉽게 운용할 수 있는 조작기능이 포함되어 있어야 하며, EDS, EBSD 및 in-situ 실험을 위한 시료대 장착이 용이하도록 큰 챔버가 지원되어야 한다. 또한, 큰 시료 관찰시에도 챔버 내부나 검출기에 충돌하지 않도록 안전장치가 탑재되어 있어야 한다.