ASMPT
Vortex2
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2024-05-30
748,000,000원
없음
○ 웨이퍼 칩의 고속 운송 (Pick & Bond) 및 정밀 제어 가능
- 45K UPH 구현 가능
- XY +/-15um & T +/-1° placement accuracy 구현 가능 (3 sigma)
○ 기판 고정 및 보정을 위한 XY Bond table 모듈
- 기판의 X, Y 방향 이동 가능 (수동 및 자동)
· 칩 Bonding 전 하부 비젼시스템을 (이전 스테이지) 통한 정밀도 확인 후 보정 가능
- 기판 고정을 위한 Anvil Block 탈부착 가능
· Anvil Block 재질 : 알루미늄
- <210mm x 270mm 기판 사이즈 사용 가능
· 기판의 구조 및 특성에 맞게 Anvil Block 제작 필요
· Anvil Block 내 기판 유무 가능 센서
- XY Bond table의 엑셀레이션 및 디엑셀레이션 가능
- 기판 고정을 위한 진공 흡착 시스템 가능
○ 웨이퍼 장착을 위한 웨이퍼 table 모듈
- 6” 웨이퍼 플라스틱 링 장착 및 클램핑 방식을 통한 고정 가능
- 웨이퍼의 X, Y, T 방향 이동 가능
- 웨이퍼 Load/Unload 포지션 설정 및 이동 가능
- 상부 비젼시스템을 통한 웨이퍼 칩의 정렬 가능 (X, Y, T)
○ 웨이퍼 칩의 Pick-up, 이송, 그리고 Bonding을 위한 Turret 회전 장치
- 6개의 개별 Pickhead로 구성
· 각 Pickhead의 개별 Theta 보정 가능
· 각 Pickhead Z축 상/하부 이동 및 포지션 조절 가능
- Theta 축 시계방향으로 이송 동작 가능
- Ejector module과 연동하여 칩의 데미지를 최소화할 수 있는 Sync-pick motion 구현 가능
- Pick, Bond delay 등 다양한 개별 파라미터 운영 가능
- 75um x 125um Small MiniLED 칩 핸들링 가능
- 칩의 데미지를 줄이기 위한 Pick-up & Bonding시 각 Pickhead의 Soft touch 기능 활성화
본 장비는 접합용 전도성 소재를 사용하여 목표 기판의 전극에 프린팅하며, 마이크로LED 및 다양한 형태의 전자 부품을 Pick-up 하여 정밀하게 기판 위에 가접 후 리플로우를 통하여 소자와 기판에 접합하는 장비.
○ 마이크로LED 디스플레이, 대면적 COB Package, 의료용 기기 등 다양한 소재를 사용한 마이크로LED 디스플레이의 접합 장비로 활용 가능
○ 최소 50um 급 LED 까지 Bonding
기관의뢰 직접사용 임대가능
고정형
기타
[Hr] 100,000원
본 장비는 접합용 전도성 소재를 사용하여 목표 기판의 전극에 프린팅하며, 마이크로LED 및 다양한 형태의 전자 부품을 Pick-up 하여 정밀하게 기판 위에 가접 후 리플로우를 통하여 소자와 기판에 접합하는 장비.
- XY placement : ±10㎛ @3σ
- Die rotation : ±1° @3σ
- Handling die size : 50x100㎛~1,000x1000㎛
- Substrate size : Max.210 x 270mm
- Cycle time : 60ms @ P1.5
- Turret with 6 rotary pick arms