이엘피
MicroLED Prober
10년
주장비
생산
전기·전자장비 > 측정시험장비 > 광/LED/반도체/디스플레이측정시험장비
공동활용서비스
2024-06-14
287,000,000원
없음
본 장비는 마이크로LED 디스플레이를 제작에 필요한 마이크로LED, IC, RGB PKG, IC 내장 RGB PKG 등 소자의 전기적, 광학적 특성을 계측하여 분석과 데이터를 분류하는 장비임
1) 마이크로LED, IC, 패키지 전기&광학 검사장비
○ 본 장비는 기판 3축 제어가 가능한 스테이지 및 기판 정렬과 Mapping 제어 프로그램, 고정밀 Probing system, 집광(수광)장치를 포함하는 계측 구동 유닛과 계측 및 분석을 위한 계측기기로 구성됨.
○ 기판 3축 제어는 X, Y, T(theta)의 정밀 조작이 가능함.
○ 6inch Wafer 장착 가능
○ 기판에 전사된 소자의 위치를 식별하는 Vision 유닛과 Mapping algorithm이 가능
○ LED의 발광을 위한 Probe card는 상부에 위치하며, PAD Contact 시 Probe card의 Z축을 제어하여 측정.
○ 계측 후 광 특성 분석은 계측기기가 제공하는 Parameter 범주를 기준으로 하며, 분석 결과의 집계, 통계, Chart화 가능
○ 결과 데이터는 저장 및 추출 가능
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 85,000원
본 장비는 마이크로LED 디스플레이를 제작에 필요한 마이크로LED, IC, RGB PKG, IC 내장 RGB PKG 등 소자의 전기적, 광학적 특성을 계측하여 분석과 데이터를 분류하는 장비임
- XY placement : ±10㎛ @3σ
- Die rotation : ±1° @3σ
- Handling die size : 70x100㎛~3,500x3,500㎛
- Wafer to Tape size : 8” Hoof Ring
- Tact time : 500ms(Test time 100ms 기준)
- Scan miss : 0.1% 이하
- Contact miss : 0.1% 이하
- Handling Chip Versatile Type : LED Chip, LED PKG, Silicon IC
- Lifetime Test&Evaluaion