이엘피

없음

본 장비는 마이크로LED 디스플레이를 제작시 수율 개선을 위해 마이크로LED, 화소구동 IC, RGB PKG, 화소구동 IC가 내장된 RGB PKG 등의 소자를 분류, 이송 및 정렬하는 장비

1) 마이크로LED를 Bin Level에 따라 Wafer Ring에 10단계로 분류
2) 화소구동 IC를 Bin Level에 따라 Wafer Ring에 10단계로 분류
3) RGB패키지를 Bin Level에 따라 Wafer Ring에 10단계로 분류

마이크로LED, IC, 패키지 소팅&비닝 장비
○ 본 장비는 Cassette Lifter 와 1축 제어 가능한 Bin feeder 유닛, 12 inch Wafer ring 3축 제어가 가능한 Wafer stage, 0.15~3.5mm Chip 대응 가능한 1축 Ejector Pin 과 3축 제어 가능한 Pick & Place tool, Vision system 으로 구성됨.
○ Wafer Stag 및 Pick && Place tool 3축 제어는 X, Y, T(theta)의 정밀 조작이 가능함.
○ 6 inch Wafer ring의 소자를 12 inch Wafer ring에 이송
○ 기판에 전사된 소자의 위치를 식별하는 Vision 유닛과 Mapping algorithm이 가능
○ Sorting 위한 Pick & Place tool은 상부에 위치하며, Pick Up 시 Chip의 상, 하부를 인식하여 정밀한 Sorting 가능
○ Pick & Place 후 정렬 정합성 및 정밀도는 장비가 제공하는 Parameter 범주를 기준으로 하며, 정렬 후 결과의 집계, 통계, Chart화 가능
○ 결과 데이터는 저장 및 추출 가능