Siemens
T3Ster
10년
주장비
분석
물리적 측정장비 > 온도/열/습도/수분측정장비 > 달리 분류되지 않는 온도/열/습도/수분측정장비
2024-02-06
241,630,200원
JEDEC(JESD047),AEC-Q101
Chip/package/module의 열특성 분석을 통해 junction temperature 및 열저항 값을 측정하여 소자의 신뢰성(수명, 성능)을 평가하는 장비로, 이 기능을 활용하여 다음의 용도로 활용 가능 ① Thermal transient response 측정 분석을 통해 package 소자의 heat flow 재구성 ② 열저항 측정을 통하여 복사 효율, 소모 전력 등 제품에 발생하는 열에 기인하는 종합적인 영향 예측 ③ AEC-Q101 인증에 활용(MIL-750, JEDEC STANDARD 51-1, 51-14, 51-51 등의 기타 인증에도 활용 가능)
국내 자동차·반도체 업계의 국제 경쟁력 확보를 위해 차량용 반도체 개발에 요구되는 국제 표준(AEC-Q, JEDEC, ISO 26262) 충족 필요한 상황으로, 본 장비의 구축 및 운용을 통해 당해연도에 수립된, 신뢰성 평가 및 개선 등 기업 지원 목표를 달성할 계획. 세부적으로는 JEDEC 규정 충족 여부 평가 및 AEC-Q 인증 절차를 거쳐 자동차 적용을 지원함으로써, 신규 차량용 반도체 부품의 상용화를 지원. 그리고 소자의 열 발산은 모듈 단위 제품의 성능에 영향을 미치는 중요한 요소이므로, 반도체 신뢰성 인증 지원 과정에 IC Chip동작에 따른 발열 변화를 측정함으로써, 열화 여부 판정 및 벤치마킹을 위한 소자 분석에 활용하고자 함
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 100,000원
• 차량용 반도체 개발에 요구되는 국제 표준(AEC-Q, JEDEC, ISO 26262) 충족을 통한 국내 자동차·반도체 업계의 국제 경쟁력 확보
• 본 장비의 구축 및 운용을 통해 당해연도에 수립된, 신뢰성 평가 및 개선 등 기업 지원 목표를 달성할 계획
- JEDEC 규정 충족 여부 평가 및 AEC-Q 인증 지원 및 신규 차량용 반도체 부품 상용화 지원
• 소자의 열 발산은 모듈 단위 제품의 성능에 영향을 미치는 중요한 요소이므로, 반도체 신뢰성 인증 지원 과정에 IC Chip동작에 따른 발열 변화를 측정함으로써, 열화 여부 판정 및 벤치마킹을 위한 소자 분석에 활용하고자 함
온도 제어 범위 : -10 ~ 150 ℃
온도 측정 정확도 : 0.01 ℃
측정 규격 : JEDEC STANDARD 51-1, 51-14, 51-51 / CIE 127-2007 compliant / MIL-750 / AEC-Q101 등
채널 수 : 12 Ch 이상
전류소스 정확도 : ±1 %
전압소스 정확도 : ±1 %
Heating Power 소스 : 2 Ch
Power Turn-on / Turn-off time : 1 μs
최대 Heating 전류 : 20W
데이터 Conversion Time : 1 μs