TSM

JESD22-A113D,J-STD-033C,J-STD-020E

- 모바일폰, TV, 컴퓨터, 자동차 전장, FPCB 등의 패키지 소자에 활용 가능하며 상온에서부터 최대 350도까지의 온도에서 테스트 가능
- 히팅 존 10개, 쿨링존 1개로 구성되어 있으며 순수 강제적 대류 가열 방식으로 구동됨

센서 개발에 필요한 공급망인 설계, 제조, 패키징 및 신뢰성평가 관련 장비 중 패키징 신뢰성 평가에 관한 장비로 센서산업의 전주기 지원 체계 구축에 필요한 장비로서 각종 첨단 센서 및 반도체의 SMD(표면실장소자-PCB에 본드로 직접 붙여 솔더링한 소자)부품소자를 PCB 기판에 솔더링하여 결합시켜주는 장비. PCB 기판이나 시스템에 기계적, 전기적으로 붙여져서 조립되는 과정에서의 제품 불량유무를 시물레이션 하여 발생할 수 있는 결함을 분석하는 장비.