㈜제이텍
JT-STE100L
7년
주장비
교육
기계가공·시험장비 > 자동화/이송장비 > 자동생산라인장비
2024-06-11
405,265,010원
없음
- PLC, HMI, 협동로봇 프로그래밍, 센서 등 다양한 제어기법으로 학습 가능
- 스마트공장운영, 조립, 배선, 원격제어, 모니터링 가능
- 노동/설비생산성 관리
- 공장운영 시스템 적용 방법, 공정 시뮬레이션 실습 가능
- 간편 자동화 설계/제작 실습 가능
- 본 장비를 활용하여 다양한 시뮬레이션에 의하여 여러 실험실습 조건을 성절할 수 있으며, 반도체 공정 기초 실습, 반도체 공정 설계 실습 등 다양한 실습이 가능함
- 공정제어는 설계도와 조립도, 배선도를 포함하며 조립, 배선, 제어실습이 쉽게 가능하도록 구성되고 보관 및 관리가 용이
- Data Base Server는 산업현장에 주로 사용하는 프로토콜을 지원
- 각 시뮬레이터를 제어하는 공정 메인 제어부와 컨트롤러는 컴퓨터와 통신이 가능
- 본 장비는 반도체 공정에 따른 시스템 특성에 따라 다양한 시뮬레이션에 대한 설계, 제어, 운영, 모니터링 학습이 가능
직접사용
고정형
시간별
[Hr] 1원
- 본 장비를 활용하여 다양한 시뮬레이션에 의하여 여러 실험실습 조건을 성절할 수 있으며, 반도체 공정 기초 실습, 반도체 공정 설계 실습 등 다양한 실습이 가능함
- 공정제어는 설계도와 조립도, 배선도를 포함하며 조립, 배선, 제어실습이 쉽게 가능하도록 구성되고 보관 및 관리가 용이
- Data Base Server는 산업현장에 주로 사용하는 프로토콜을 지원
- 각 시뮬레이터를 제어하는 공정 메인 제어부와 컨트롤러는 컴퓨터와 통신이 가능
- 본 장비는 반도체 공정에 따른 시스템 특성에 따라 다양한 시뮬레이션에 대한 설계, 제어, 운영, 모니터링 학습이 가능
1. Main 시스템
가) PLC 모듈
1) CPU 모듈
(가) 연산방식 : 반복연산, 정주기연산, 고정주기스캔
(가) 입출력제어 방식 : 스캔동기 일괄처리 방식(리프레시 방식), 명령어에 의한 다이렉트 방식
(나) 프로그램 언어 : 래더 다이어그램(LD), SFC(Sequential Function Chart), ST(Structured Text)
(가) 연산처리 속도 : LD 0.084㎲/Step
(나) 입출력점수(설치가능) : 1,536점
(다) 총 프로그램 수 : 256개
(라) 데이터메모리(자동변수영역) : 64KB
(마) 프로그램 메모리 용량 : 64KB
(바) 운전모드 : RUN, STOP, DEBUG
(사) 프로그램 포트 : RS-232C(1CH), USB(1CH)
(아) 입출력 점수 : 1,536점
1) 베이스 모듈
(가) 모듈 장착 수 : 6슬롯 이상
(나) 전원 모듈 장착 가능
2) 전원 모듈
(가) 정격입력전압 : AC100V-AC240V, 50 / 60Hz(47~63Hz)
(나) 출력전압 : DC5V/24V
(다) 출력전류 : 3A/0.6A
(라) 전원 연결용 커넥터 케이블
3) 입력 모듈
(가) 입력전압 : DC24V
(나) 입력전류 : 4mA
(다) 응답시간 : 초기값 3ms
(라) 입력점수 : 64점 (16/1COM) 이상
(마) 입력용 케이블
4) 출력 모듈
(가) 접점용량 : DC12/24V/AC110/220V 2A/1점, 5A/1COM
(나) 형 식 : 접점출력
(다) 응답시간 : 12ms 이하
(라) 출력점수 : 64점 (16/1COM) 이상
(마) 출력용 케이블
5) 더미 모듈
(가) 제조사 PLC 전용 모듈
6) PLC 고정 베이스
(가) 도장 처리가 되어있는 철제로 제작 되어야 한다.
가) 작화 및 시뮬레이터 모듈
1) 제조사 프로그래밍 & 디버깅 툴 기능이 지원되어야 한다.
2) 사용자 편의성을 위하여 윈도우 기능을 최대한 살린 편리한 조작성이 유지되어야 한다.
3) 한 프로젝트에 멀티 PLC, 멀티 태스크, 멀티 프로그램 관리가 가능하여야 한다.
4) Programming 환경
(가) MPMP (Multi PLC Multi Programming)환경
(1) 한 프로젝트에 여러개의 PLC를 포함시켜서 연동되는 PLC시스템을 동시에 편집, 모니터, 관리할 수 있어야 한다.
(나) Drag & Drop
(1) 프로젝트, 변수/설명, Ladder편집, 변수 모니터 등 대부분의 기능에서 Drag & Drop이 지원 되어야 한다.
(다) 사용자 정의 단축기
(1) 자주 사용하는 기능의 사용자 정의 단축키 설정으로 편집의 편의성을 증대 시킬 수 있어야 한다.
5) 특수모듈 모니터링 기능 내장
6) 트랜드 모니터링 기능 내장
7) 시스템 변수, 디바이스 모니터 기능 내장
8) 사용환경 : Windows 10 (32/64bits) 이상, 하위 일부 호환
9) 변수 및 프로그램 편집
(가) Cell 형태의 입력 창, Cell 단위 편집
(나) Auto Fill 기능
(다) Microsoft EXCEL 호환
(라) 무제한의 Redo 및 Undo, 화면 분할 편집
10) PLC 진단 및 보전 기능
(가) 모듈 교환 마법사 : PLC 운전중에 모듈 교환을 용이할 수 있는 기능이 탑재되어야 한다.
(나) 사용자 이벤트 기능
(다) 강제 I/O 기능
(라) I/O 스킵, 고장 마스크 기능
나) PLC 교육용 컨텐츠
1) WINDOW 7, 10에서 구동이 가능한 WMV파일 형식이이야 한다.
2) 컨텐츠를 통해 누구나 쉽게 본 장비를 활용할 수 있는 교육 자료이어야 한다.
3) 교육의 질을 향상 하기 위하여 동영상 컨텐츠가 수반 공급되어야 한다.
4) 교육 컨텐츠는 아래의 목록과 같은 내용이 반드시 포함되어야 한다.
(가) PLC실습의 개요, 인터페이스 구조 설명, 입.출력 IO설정, 프로그램 기본 설정 설명, 데이터 통신 설정 기능, 카운터 및 타이머 실습
(나) 응용 펑션 이용 실습, 공급공정 작화 방법, 가공공정 작화 방법, 이송공정 작화 방법
(다) 검사공정 작화 방법, 반출공정 작화 방법, 전체공정 제어 방법
다) HMI 모듈
1) 표시소자 : TFT Color LCD
2) 화면크기 : 10.4“
3) 해상도 : 1,024x768픽셀
4) 백라이트 : LED 방식, 자동On/Off 기능 지원
5) 색 표시 : 24비트 컬러(16.7M색)
6) 터치 판넬 : Capacitive Touch
7) USB 인터페이스
(가) USB Host x 3(전면x1, 후면x2)
(나) USB 디바이스 x 1
8) Ethernet : 1×10Base-T/100Base-TX, 1×10Base-T/100Base-TX/1000Base-T
9) 시리얼
(가) RS-232C x 1
(나) RS-422/485 x 1
10) 백업 종류 : 날짜/시간 데이터, 로깅/알람/레서피 데이터, 비 휘발성 디바이스
11) 프로세서 : 1GHz, Dual core
12) 음향 : 마그네틱 부저(85dB)
13) 케이스
(가) 형태 : 데스크 탑, ARM 부착형
(나) 전면패널 Interface 배치
(다) 고정 방식
(1) 알루미늄 프로파일에 부착, 3관절 이상 Arm 구조
(2) 클램프를 장착하여 프로파일에 고정되어야 한다.
14) HMI 작화 유닛
(가) 다양하고 편리한 화면 편집 기능 제공
(1) 화면크기 조정
(2) 단축키 사용자 임의 수정
(3) 바로가기 아이콘 제공
(나) 복수의 프로그램 실행 가능
(다) 가져오기/내보내기 기능 제공
(라) 데이터 구성을 한 눈에 파악할 수 있도록 프로젝트 워크스페이스 제공
(마) 빠르고 편리한 편집을 위해 드래그 앤 드롭 기능 제공
(바) 미리보기 기능 제공
(사) 편집한 데이터의 오류 상태를 확인할 수 있는 모니터링 창
(아) 다양한 이미지 라이브러리 및 그래픽 파일 지원
(자) 애니메이션 파일(GIF)로 편집 가능
(차) 기본 오브젝트 이외에도 고급 기능 제공
(1) 이력/시스템/흐름 알람 등 다양한 알람 기능을 제공
(2) 로깅 기능 제공
(3) 레서피 기능 제공
(4) 스케줄러 기능 제공
(5) 프로젝트 인쇄 기능 제공
(카) 다국어 및 다양판 폰트 제공
(타) 프로젝트 데이터를 미리 검증할 수 있는 시뮬레이션 기능
(파) 다양한 통신방식
(1) 프로젝트 데이터를 기존 시리얼 통신 보다 빠른 이더넷(Ethernet) 통신 방식을 제공
(2) USB 저장 장치에 전송할 수 있으며, 유지 보수 시 편리하게 프로젝트 데이터 교체 가능
라) Pneumatic 시스템
1) Main 에어 서비스 유닛
(가) 서브베이스 재질 : 알루미늄
(나) 후 처 리 : 알루마이트 처리, 양극산화처리법 적용
(다) Shutt Off 스위치, 압력조절밸브, 필터, 윤활기, 압력게이지, 원터치 커플러 부착
(라) 보증내압력 : 1.5MPa
(마) 사용 압력 : 0 ~ 1MPa
(바) 정격유량(0.6MPa): 780ℓ/min 이상
(사) 여과등급 : 40㎛ 이상
(아) 레버 기어 일체형 2위치 고정 클램프 장착
2) 5/2-WAY Double Solenoid Valve
(가) 간접 작동형, 수동조작 가능
(가) LED 부착, 전기 복귀형
(나) 사용 전압 : DC 24V
(다) 사용 압력 : 2.5~8bar
3) 5/2-WAY Single Solenoid Valve
(가) 간접 작동형, 수동조작 가능
(가) LED 부착, 전기 복귀형
(나) 사용 전압 : DC 24V
(다) 사용 압력 : 2.5~8bar
2. Control PLC Unit 공정제어 시스템
가) 카세트 공급 공정
1) 워킹보드
(가) 슬롯간격 : 25mm
(나) 타입 : 스탠드형
(다) 재질 : 알류미늄 프로파일 등
2) 워크 카세트
(가) 워크 반출용
(나) 불량 및 양품 적재 가능
(다) 20EA의 웨이퍼가 반출 가능한 구조
(라) 웨이퍼 트렌스터 로봇이 반출 가능하도록 구성
3) 슬라이드 실린더
(가) Built in magnet
(나) TUBE mounting
(다) Bore size : 32mm 내외
(라) Stroke : 150mm 내외
(마) Operating Pressure : 0.15 ~ 1.0MPa(21~145ps
(바) 방식 : 공압
(사) Speed (mm/sec) : 50 ~ 300
나) Lamination 부착, 연마, 적재 공정
1) 워킹보드
(가) 슬롯간격 : 25mm
(나) 타입 : 스탠드형
(다) 재질 : 알류미늄 프로파일 등
2) Laminate tape 부착 테이블
(가) 재질 : 알루미늄
(나) 반도체 제조장비인 협동로봇 시스템이 부착이 용이 하도록 구성
(다) 작업물 확인을 위한 광화이버 센서
(1) 분리형 광케이블 500㎜
(2) 작동전압 : 10~30V DC
(3) 검출거리 : 50㎜ 내외
(4) 응답시간 : 1ms 이하
3) 웨이퍼 연마 테이블
(가) 협동로봇 및 PTP 로봇에 의한 웨이퍼 이송이 용이한 구조
(나) 연삭 모터
(1) 정격전압 : DC24V
(2) 회전수 : 330RPM 내외
(3) 연삭 휠 장착
4) 적재 테이블
(가) 재질 : 알루미늄
(나) 웨이퍼 적재 대기용
다) Air blow, UV, 리무버 공정
1) 워킹보드
(가) 슬롯간격 : 25mm
(나) 타입 : 스탠드형
(다) 재질 : 알류미늄 프로파일 등
2) PTP 로봇 유닛
(가) 회전축
(1) 회전각 : 180°
(2) 속도 조절 가능, 눈금형 유닛 구조
(3) 리드 스위치 : 2ea
(4) 방식 : 공압 로터리회전 방식
(나) 수직축
(1) 이동거리 : 50mm 이상
(2) 이동 속도 조절 방식 : 유량제어
(3) 리드 스위치를 이용한 위치제어
(4) 유량제어 밸브 부착형 복동 실린더
(다) 수평축
(1) 이동거리 : 100mm 이상
(2) 이동 속도 조절 방식 : 유량제어
(3) 리드 스위치를 이용한 위치제어
(4) 유량제어 밸브 부착형 복동 실린더
(라) 핸들링 유닛
(1) 공작물 지그 부착
(2) 방식 : 공압방식 제어
(3) 리드 스위치 부착
3) Cleaning Air
(가) 방식 : 공압 노즐
(나) Solenoid 제어
4) Lamination tape UV 조사 램프
(가) DC24V 램프
(나) 웨이퍼 UV 조사용
5) 이송 테이블
(가) 재질 : 알루미늄
라) Lamination Tape 이송 공정
1) 워킹보드
(가) 슬롯간격 : 25mm
(나) 타입 : 스탠드형
(다) 재질 : 알류미늄 프로파일 등
2) 컨베이어 시스템
(가) 사이즈 : 100 * 600mm 내외
(나) 컨베이어 기어드 모터 : 1ea
(1) 속도 : 50RPM
(2) 사이즈 : 55 * 25.5mm 내외
(3) 길이 : 70mm 내외
(4) 전압 : DC24V
(다) 부착 대기용 Tape 감지용 센서
(1) 정전형 근접센서
(2) DC24V
3) 라미네이터 : 5ea
(가) 구조 : 투명 아크릴
(나) 크기 : 2T, 4“
마) 웨이퍼 이송 검사 공정
1) 워킹보드
(가) 슬롯간격 : 25mm
(나) 타입 : 스탠드형
(다) 재질 : 알류미늄 프로파일 등
2) 웨이퍼 이송 슬라이드 실린더
(가) Built int magnet
(나) TUBE mounting
(다) Bore size : 12mm 내외
(라) Stroke : 25mm 내외
(마) Operating Pressure : 0.15 ~ 1.0MPa
(바) 방식 : 공압
(사) Speed (mm/sec) : 50 ~ 300
3) 회전 실린더
(가) 로터리 실린더 : 1ea
(1) 토크 : 2.1Nm
(2) 방수, 방진 등급 : ip54
(3) 회전각도 : 180°
(4) 로터리 실린더 센서 : 2ea
(5) 진공 흡착센서 : 1ea
(나) 수평축
(1) 이동거리 : 30mm 이상
(2) 이동 속도 조절 방식 : 유량제어
(3) 리드 스위치를 이용한 위치제어
(4) 유량제어 밸브 부착형 복동 실린더
(다) 핸들링 유닛
(1) 공작물 지그 부착
(2) 방식 : 공압방식 제어
(3) 리드 스위치 부착
(라) 웨이퍼 이송 테이블
(1) 재질 : 알루미늄
(마) 웨이퍼 검사 테이블
(1) 재질 : 알루미늄
(2) 검사용 전극 pin 내장
㉮ DC24V
㉯ 웨이퍼 전원 공급용
(바) 비전 센서 Module
(1) 렌즈 초점 거리 : 25mm 내외
(2) 최소 검출 거리 : 50mm
(3) 전원 전압 : 24VDC
(4) 검사
㉮ 검사항목 : 위치보정, 밝기, 대비, 영역, 에지, 형상 비교 등
㉯ 작업그룹 : 32
㉰ 동시 검사 수 : 64
㉱ 초당 프레임 수 : 60fps 이하
(5) 화상촬영
㉮ 화상필터 : 전처리, 외장필터
㉯ 셔터기능 : 글로벌 셔터
㉰ 노출 시간 : 20~10,000㎲
(6) 조명
㉮ 점등 방식 : 펄스 점등
㉯ 색상 : 백색
(7) 트리거 모드 : 위부 트리거, 내부 트리거, 프리런 트리거
(8) 출력 신호
㉮ NPN/PNP 오픈 콜렉터 출력
㉯ 24VDC, 50mA 이하, 잔류전압 1.2VDC 이하
(9) 출력 단락 과전류 보호회로 내장
(10) 통신 : Ethernet(TCP/IP), 100BASE-TX/10BASE-T
(11) 거치 마운트 내장
바) 적재 공정
1) 워크 카세트
(가) 워크 적재용
(나) 불량 및 양품 적재 가능
(다) 20EA의 웨이퍼가 적재 가능한 구조
(라) 웨이퍼 트렌스터 로봇이 적재 가능하도록 구성
2) 슬라이드 실린더
(가) Built int magnet
(나) TUBE mounting
(다) Bore size : 32mm 내외
(라) Stroke : 150mm 내외
(마) Operating Pressure : 0.15 ~ 1.0MPa(21~145ps
(바) 방식 : 공압
(사) Speed (mm/sec) : 50 ~ 300
3) PTP 로봇 유닛
(가) 회전축
(1) 회전각 : 90°
(2) 속도 조절 가능, 눈금형 유닛 구조
(3) 리드 스위치 : 2ea
(4) 방식 : 공압 로터리회전 방식
(나) 수직축
(1) 이동거리 : 50mm 이상
(2) 이동 속도 조절 방식 : 유량제어
(3) 리드 스위치를 이용한 위치제어
(4) 유량제어 밸브 부착형 복동 실린더
(다) 수평축
(1) 이동거리 : 100mm 이상
(2) 이동 속도 조절 방식 : 유량제어
(3) 리드 스위치를 이용한 위치제어
(4) 유량제어 밸브 부착형 복동 실린더
(라) 핸들링 유닛
(1) 공작물 지그 부착
(2) 방식 : 공압방식 제어
(3) 리드 스위치 부착
3. 공정 모니터링 시스템 : 2SET/전체수량
1) 현재 공정을 확인 할 수 있는 구조로 제작 되어야 한다.
2) 전체 시스템 상부에 부착 될 수 있도록 설계 되어야 한다.
3) 낙하 방지 브라켓 적용
4) 화면 크기 : 100cm 내외
5) 해상도 : UHD
6) 패널 : IPS 패널
7) HDR : HLG, HDR10
8) 사운드 : 스피커 출력
9) 인터페이스
(가) HDMI : 3EA
(나) USB : 2EA
10) VESA 홀 내장 : 40*30/M6
11) 엔진 : 4k
12) Monitoring Module : 1EA/전체수량
(가) 원격장치나 시스템의 정보 데이터를 수집, 수신, 기록, 표시 하여야 한다.
(나) 주변 Controller를 제어하고 데이터를 수집분석해서, Server에 전송하는 기능이 있어야 한다.
(다) 작화화면을 테스트 할 수 있는 오프라인 시뮬레이션이 가능하여야 한다.
(라) 기본 제공되는 PLC 통신 드라이버는 MODBUS TCP, RTU, LSIS GLOFA, Master-K, XGT, XGB, Mitsubishi FX, Q, QnU, QnA, Siemens S7, Rockwell DF1, EtherNet/IP 등이 지원되어야 한다.
(마) 기본 제공되는 PLC 통신 드라이버 외에 통신 드라이버 추가가 가능하여야 한다.
(바) 사용자 드라이버와 같이 사용하여 Protocol Converter로 활용이 가능하여야 한다.
(사) PLC Tester
(1) PLC 통신 검증
(2) PLC와 라인 연결만 하면 자동으로 통신 설정을 찾는 기능
(3) 임의의 PLC 어드레스 값을 읽고 쓰는 기능
(4) Building Automation, Smart Home, Smart Hotel, Smart Farm, Protocol Converter
(아) 원격연결
(1) 원격 장치의 메모리 값이나 백업 파일에 접근
(2) 통신을 모니터링 하며 화면을 테스트할 수 있는 온라인 시뮬레이션 제공
(자) PLC 통신 드라이버 제공
(1) MODBUS TCP, RTU
(2) LSIS GLOFA, Master-K, XGT, XGB
(3) Mitsubishi FX, Q, QnU, QnA
(4) Siemens S7
(5) Rockwell DF1, EtherNet/IP
(차) 외부 장치/서버 연결
(1) PLC 통신 드라이버
(2) OPC UA/DA Server, Client
(3) ODBC, Web Service
4. 협동로봇 시스템
가) 로봇 암
1) 페이로드 : 3kg(6.6lbs)
2) 반경 : 500mm
3) 자유도 : 6개 회전 조인트
4) 프로그래밍 : 폴리스코프 그래픽 사용자 인터페이스가 포함된 12인치 터치스크린
5) 힘 센서, 툴 플랜지
(가) 힘, x-y-z
(1) 범 위 : 30.0N
(2) 분해능 : 2.0N
(3) 정밀도 : 3.5N
(나) 토크, x-y-z
(1) 범 위 : 10.0Nm
(2) 분해능 : 0.1Nm
(3) 정밀도 : 0.1Nm
6) 축 동작
(가) 반복정밀도 : ±0.03mm
(나) 동작 범위
(1) 베이스 : ±360°
(2) 숄 더 : ±360°
(3) 엘보우 : ±360°
(4) 손목 1 : ±360°
(5) 손목 2 : ±360°
(다) 최대 속도
(1) 베이스 : ±180°/s
(2) 숄 더 : ±180°/s
(3) 엘보우 : ±180°/s
(4) 손목 1 : ±360°/s
(5) 손목 2 : ±360°/s
(6) 손목 3 : ±360°/s
(라) 표준 TCP Speed : 1m/s
(마) 소음 : 60dB(A)
(바) 전력, 소비, 최대 평균 : 300W
(사) 전력, 소비, 일반 모드 세팅(근사치) : 100W
(아) 중량 : 11.2kg(케이블포함)
나) Gripper
1) 2중 그리퍼로 제작 되어 로봇과 호환이 되어야 한다.
2) 흡착 Unit
(가) 방식 : 공압방식 제어
(나) 흡착 센서 부착
3) 지그 Unit
(가) 공작물 지그 부착
(나) 방식 : 공압방식 제어
(다) 리드 스위치 부착
다) Control BOX
1) IP 등급 : IP44
2) INPUT & OUTPUT
(가) Digtal Input : 16point
(나) Digital Output : 16point
(다) Analog Input : 2point
(라) Analog Output : 2point
(마) 컨베이어 엔코더 디지털 입력 : 4
3) 통신
(가) 500Hz 제어 주파수 Modbus TCP
(나) PROFINET
(다) Ethernet/IP
(라) USB2.0, USB3.0
4) Size : 460x449x254mm
5) 중량 : 12kg
6) 전원 : 100-240VAC, 47-440Hz
7) E-learning 컨텐츠(Web version)
(가) Web기반의 시뮬레이션이 가능한 Contents로 구성 되어야 한다.
(나) 3개의 과정으로 분류 되어 원할한 수업이 가능하여야 한다.
(다) 핵심과정 : 로봇을 작동하는 데 필요한 모든 필수 개념, 용어 및 프로그래밍 명령을 설명하며, 8개의 모듈은 완벽한 픽앤플레이스 애플리케이션을 설정하고 프로그래밍하는 단계별 시뮬레이션으로 구성 되어야 한다.
(1) 로봇 살펴보기 : 로봇, 사용자 인터페이스, I/O 및 기능에 관한 소개
(2) 로봇 작업 준비 중 : 앤드이펙터를 연결하고 센서와 컨베이어를 연결 및 구성하여 픽앤플레이스 작업을 위한 로봇 준비
(3) 툴 설정 : 도구 중심점의 확인 및 구성 방법, 도구 방향 티칭 방법, 무게 중심 및 유효 하중 티칭 방법 학습
(4) 프로그램 만들기 : 로봇의 다양한 모션 유형을 학습하고 픽앤플레이스 애플리케이션에 필요한 모든 모션과 웨이포인트 프로그래밍
(5) 외부 장치와의 상호작용 : 그리퍼를 작동하는 방법, 센서와 상호 작용하는 방법, 설정 및 대기 명령을 사용하여 유효 하중을 변경하는 방법 학습
(6) 컨트롤 컨베이어 : 스레드를 이용한 컨베이어를 제어하는 방법 학습
(7) 안전 설정 : 픽앤플레이스 애플리케이션에 다양한 안전 설정을 적용하는 방법 학습
(8) 최적화 : 해당 웨이포인트에 혼합 반지름을 추가하고 속도 및 가속도를 조정하여 픽앤플레이스 애플리케이션을 최적화하는 방법 학습
(라) 전문가 과정 : 핵심 경로에서 배운 기술을 기초로 응용 과정으로 구성된다.
(1) 프로그램 플로우 : 변수 및 if문을 사용하여 고급 비선형 프로그램 흐름을 만드는 방법 학습
(2) 특징 좌표 : 사용자 정의 좌표계 생성 방법, 좌표계를 기준으로 웨이포인트를 프로그래밍하는 방법, 다른 좌표계에서 로봇을 움직이는 방법 학습
(3) 동력 제어 : 여러 방향에서 힘을 가하기 위한 로봇의 동력 템플릿의 사용법 학습
(마) 어플리케이션 과정 : 스크루드라이브, 포장 및 기계 관리와 같은 어플리케이션에 적용 가능한 세부적인 지식과 기술에 대한 과정으로 구성된다.
(1) 팔레타이징 : 팔레트 템플릿으로 다양한 패턴, 복수의 레이어 및 레이어 사이의 분리기로 팔레트타이징 프로그램을 쉽게 생성할 수 있는 방법 학습
(2) 스크루드라이브 : 외부 스크루드라이를 로봇에 이용하는 방법 학습
(3) 머신 텐딩 : 최대 효율을 위해 듀얼 그리퍼로 작업하는 방법 및 로봇과 CNC기계 간의 필요한 신호를 설정하는 방법 학습
라) Teach pendant
1) IP 등급 : IP54
2) 디스플레이 해상도 : 1280x800 pixel
3) 소재 : 플라스틱,PP
4) 케이블 : 4.5m
5) 원격 control
(가) 원격 장치나 시스템의 정보 데이터를 수집, 수신, 기록, 표시 하여야 한다.
(나) 직관적 프로그램 구조로 사용자의 구현 방식에 따라 자유자재로 화면 구성이 가능하여야 한다.
(다) 멀티 터치 제스쳐 종류는 10개 이상의 기능이 있어야 한다.
(라) 주변 Controller를 제어하고 데이터를 수집 분석해서, Server에 전송하는 기능이 있어야 한다.
(마) 사용자 드라이버와 같이 사용하여 Protocol Converter로 활용이 가능하여야 한다.
(바) Tester
(1) Medical Aesthetic Equipment
(2) Building Automation, Protocol Converter
(사) Web Server 내장
(1) 내부와 외부 모든 메모리를 Web Service로 접근 가능
(아) 외부 장치/서버 연결
(1) PLC 통신 드라이버, OPC UA/DA Server, Client
(2) ODBC, Web Service
마) 반도체 제조공정 컨텐츠 : 1EA
1) 반도체 공정의 개념
2) 단위공정(8대 공정)
3) 포토공정의 정의/ 포토공정 Process/ 포토공정 검사
4) Photo Resist 제거/ 광의 파장과 회절현상
5) 노광 Resolution/ 초점심도(DOF)/ 노광설비의 발전
6) 이머전 ArF 기법/ Multi 패터닝 기법/ Phase Shift Mask
7) 노광 방식/ Hard Mask/ BARC
8) 식각공정의 정의
9) Wet Etch와 DRY Etch/ Wet Etch 방식/ Wet Etch Etchant/ Dry Etch 방식
10) 플라즈마의 정의와 메커니즘/ Plasma chemical Etching과 Physical Etching
11) Plasma Chemical & Physical Etching/ Protective Ion Enhanced Etching과 Deep RIE
12) Etch Profile/ Etch Rate, Selectivity/ Etch Uniformity
13) 세정공정의 목적
14) 반도체 공정의 오염물질의 종류/ 세정 방식/ RCA 세정
15) Wet세정의 Batch과 Single 방식/ Dry 세정 방식
16) 이온주입공정의 목적
17) 이온주입 Layer/ 이온주입 장비/ 이온주입 파라미터
18) Channeling Effect와 Shadowing Effect/ Sheet 저항/ Anneal 공정
19) 확산공정의 목적
20) 확산공정 Process/ 산화 공정
21) 건식산화와 습식산화/ 산화공정의 Dangling Bond
22) CVD와PVD/ CVD 메커니즘/ CVD 장점과 반응 종류
23) 다양한 CVD방식/ CVD 반응의 온도와 압력
24) AP/LP/PECVD 비교
25) APCVD의 구조와 장단점/ LPCVD의 구조와 장단점
26) PECVD의 구조와 장단점/ PECVD 공정의 파라미터
27) HDP-CVD 방식/ ALD 방식/ 다양한 막질의 종류와 CVD 방법
5. Wafer Transfer Robot 시스템
가) 본체 구동부, 암, 핸드, 주행축 공용화, 각 모듈의 조합으로 다양한 사양의 시스템 구축이 가능
나) 고속반송 기능
다) 구조 : Cylindrical Coordinate
라) Moving Axes : 3
마) Operating Range (MAX)
1) A-axis 510mm
2) θ-axis 330°
3) Z-axis 300mm
바) Operating speed (MAX)
1) A-axis 1700mm/sec
2) θ-axis 470°/s
3) Z-axis 500mm/s
사) 반복성 : ±0.1mm
아) Cleanliness : Class 10(0.3㎛/cf)
자) Payload : 3kg(Including the hand)
차) Operating Environment
1) Temp. : 0~40℃
2) Humid. : 70% under
카) 알루미늄 핸드 부착
1) O-ring 및 PAD 부착형
타) Wafer Transfer Robot Controller
1) 제어 축수 : 3축
2) 입력전압 : 1Ø AC 220V,-15%~10%, 50/60Hz
3) 컨버터 용량 : 2kW
4) Position 입력
(가) MDI(Manual Direct Input)
(나) DTI(Direct Teaching Input)
(다) MPG PC(IBM Compatible)
(라) Operating Loader
(마) Touch Panel
5) Applicable encoder type : Incremental type(Line driver : 9 lines, 15 lines), absolute type(Tamagawa)
6) Programming tool : Teach pendant, PC
7) 위치 제어 : 엔코더의 ±1 Pulse 이내
8) Motion control method : PTP control, CP control(3D linear/circular interpolation)
9) Operating system : Multi-tasking RTOS(control max. 4 independent channels simultaneously)
10) Program language : DBRL (DONGBU’s Advanced Robot Language)
11) Sequence command : Simple PLC(command : 26)
12) 안전모듈 내장 KC 인증형
13) System I/O
(가) Case Front : Button 2 input
(나) OP Box : FND display(10 output), LED display(2 output), Emergency(1 input), Button(4 Input)
14) Option slots
(가) Digital I/O : Basic IO:16/16, Extension IO: 16/16(option), max. IO slot : 4 slot (max. 128/128)
(나) MPG AIO : MPG : 1, AIO:2/2, Extension IO: 16/16(option), max. MPG slot : 1 slot
파) Teaching pendant
1) Operating temperature/Operating humidity : 0~45℃/20~80%RH(non-condensing)
2) Serial interface : RS 232C
3) Display : LCD(20 characters × 4 lines)
4) 크기 : W162 x H293 × D32mm
5) 무게 : 700g with a standard cable
6) 케이블 길이 : 3m 이상