TPT
HB05
10년
주장비
교육
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩
2023-12-29
38,510,000원
없음
와이어본더는 Chip에 패드와 PCB에 패드를 전기적으로 와이어로 연결하는 반도체 설비로 반도체 소자와 패키징 사이를 연결해주는 배선 장비로서, 본 장비는 제작한 소자의 전기적 성능을 측정하기 위해서는 필수적인 장비입니다.
또한 반도체 소자와 후공정(Packaging) 교육과 연구에 필수적인 장비로 반도체 융합전공 학생의 실습 교육과 반도체 소자 및 후공정 연구에 활용 예정입니다.
1. 다양한 형태의 금속배선 선택가능 : 17µm to 50µm Wire 와 25µm x 250µm Ribbon
2. 간편한 모드 전환 : Ball Bonding & Wedge Bonding를 선택 기능
3. 높은 단차를 극복하는 완벽한 90° 본딩이 가능함
4. Bond 축의 길이는 6인치 이상 확보 : 165 mm
5. 추가 기능을 위한 extension kits 부착 가능 : Pick & Place, Video module 등
직접사용
고정형
시간별
[Hr] 10,000원
- 본 장비는 제작한 반도체 소자와 패키징 사이를 연결해주는 배선 장비로서, 제작한 소자의 전기적 성능을 측정하기 위해서는 필수적인 장비임.
- 반도체 소자와 후공정(Packaging) 교육과 연구에 필수적인 장비임.
- 반도체 융합전공 학생의 실습 교육과 반도체 소자 및 후공정 연구에 활용 예정.
1. 다양한 형태의 금속배선 선택가능 : 17µm to 50µm Wire 와 25µm x 250µm Ribbon
2. 간편한 모드 전환 : Ball Bonding & Wedge Bonding를 선택 기능
3. 높은 단차를 극복하는 완벽한 90° 본딩이 가능함
4. Bond 축의 길이는 6인치 이상 확보 : 165 mm
5. 추가 기능을 위한 extension kits 부착 가능 : Pick & Place, Video module 등