우신나노텍
MP-12200Li
12년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 절삭장비 > 펀칭장비
2024-07-25
436,459,730원
없음
○ HTCC/LTCC 세라믹시트(그린시트)를 좌측 STL(STACK LOADER)의 매거진에 Stock 후 시트를 본체에 공급 → 편집한 데이터를 기반으로 초고속/초고정밀 Holder 가공 → 우측 STU(STACK UNLOADER)의 매거진으로 펀칭된 그린시트를 반출 → 멀티오토펀칭
○ 세라믹 후막시트(Green Sheet) 성형 및 다층(적층)공정 필수장비- 세라믹 부품 및 MLCC, HTCC, LTCC 등 그린시트에 Via Hole을 뚫어 아래 위 인쇄된 시트를 연결해 주는 기능
○ 초고속 XY축을 탑재해 전동 Punch Unit을 사용하여 가공 시 1500Hole/min의 가공속도로 미세 Hole을 가공
적층 세라믹 기술의 고효율, 경량화, 복합화, 다기능화의 개발 및 공급을 위해 신속한 공정지원 및 시험평가 신뢰성 지원 : 첨단후막시트(그린시트) 공정 장비로 적합
○ X, Y축 리니어 모터 분해능 리니어 스케일이 0.1um, 제어는 0.5um의 모터를 사용하여 고속,
고정밀의 Hole 가공이 가능한 펀칭머신
○ 다양한 샘플제작을 위한 시트 고정방식
- 세라믹 그린시트를 SUS Work Holder에 부착한 프레임 방식
○ Punch Unit 기능
- 전동 Punch Unit을 사용하여 가공 시 1500Hole/min의 초고속 가공속도, ±10㎛의 초고정밀
가공정밀도를 구현
- PU-25 기준 12축의 Punch Unit을 장착하여 Multi Punching이 가능하며, 여러종류의 Punch
Unit울 선택할 수 있어서 다양한 Performance 구현가능 및 준양산까지 대응
- 펀칭 가공 후 Stack Unloading 하여 Auto Punching Machine을 구현
○ Theta(θ) Finger 기능을 사용하여 기존에 인쇄된 그린시트를 Vision 인식 후 재가공이 가능
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 100,000원
○ 각종 세라믹 칩 및 모듈제품의 후막공정 기술개발 지원
- 세라믹 그린시트를 대상으로 미세 Hole을 초고속/초고정밀도에 가공
- 초고속 XY축을 탐재해 전동 리니어 PUM Punch Unit 사용시 1500hole/min의 가공속도를 실현
○ HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 및 LYCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)와
더불어 전자 패키징에서 다기능, 고신뢰성 회로기판 및 복합 모듈을 제조
○ 대상 워크 : 세라믹 그린 시트
- Thickness : Max 0.5mm
○ 시트 사이즈 표준 : Max 225mm
○ Sheet 고정방식 : 프레임 방식
○ 가공 범위 표준 : Max 200mm
○ 가공 속도 : 1500hole/min
○ 워크 홀더 표준 : Max 274mm, 두께 : Max 0.5mm
○ 워크 위치 결정 : V/F 핑거플레이트
- 선회각도 ±0.88°, 분해능 : 0.0003°
○ 이동 속도 : Max 42 m/min (2축 동시제어)
○ 카메라 유니트 : 2CCD - 2508
○ Punch pin : 12 pin
○ X, Y축 리니어 모터 분해능 : 리니어 스케일 0.1um, 제어 0.5um
○ 가공 정밀도 : ± 10 μm