우신나노텍
G-CUT U8(MST/RC)
12년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 절삭장비 > 달리 분류되지 않는 절삭장비
2024-07-25
313,099,260원
없음
∘ 세라믹 그린 시트 및 Via hole 가공·인쇄 완료된 세라믹 시트 컷팅&적층
∘ 반도체 부품, 패키지 기판, 모듈 기판, 연료 전지 재료 등 고정밀 컷팅
∘성형(Casting)되어 나온 세라믹 그린 시트를 원하는 크기로 절단, Via hole 가공 및 인쇄된 시트를 정해진 위치에 반복적으로 원하는 만큼 적층, Blade 를 사용하여 파우더와 폴리머로 구성된 Bar(적층된시트)를 정해진 크기로 절단하는 공정에 사용
∘첨단 복합분말 후막 공정 과정 중 세라믹 그린 시트 및 Via hole 가공·인쇄, 라미네이트 완료된 세라믹 시트의 컷팅&적층에 사용
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 120,000원
∘ 첨단나노소재 복합재를 사용한 후막공정 과정 중 성형(Casting)된 세라믹 그린 시트 및 Via hole 가공·인쇄된 시트의 절단(Cutting)&적층(Stacking), 라미네이트 완료된 세라믹 Bar의 절단(Shaping)에 사용
∘ 각종 세라믹 칩 및 모듈 제품의 후막공정(HTCC, LTCC 등) 기술 개발
- 작업시트 : 세라믹 시트, 세라믹 적층재
- 시트 컷팅 크기 : 150 ~ 225mm
- 시트 컷팅 두께 : max. 5mm
- 컷팅 위치 정밀도 : ± 5µm
- 컷팅 가공 정밀도 : ± 15µm(위치 보정 포함)
- 컷팅 속도 : 420cut/min, 120cut/min(화상 처리 시)
- 절단력 : 3,900N (max. 11,700N)
- 시트 표면, 측면의 Alignment를 화상 인식해 자동 위치 보정
- 시트 적층 크기 : 200mm × 200mm
- 시트 적층 두께 : max. 20mm
- Press 압력 : 40ton (비례제어 가능)
- Press 온도 : 0 ~ 80℃ (± 2℃)
- 위치 공차 : ± 10µm
- Loading Type : Loader & Unloader JIG 사용