XYZTEC
Condor Sigma PKG
10년
옵션/액세서리(보조장치) (주장비:패널 플립칩 본더)
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2023-12-06
105,125,590원
없음
o Total system acuracy : +/- 0.1%
o XY travel : 160mm x 160mm
o X,Y movement acuracy : +- 10micron over 50mm
o X,Y axis resolution : below 1 micron
o X,Y axis maximum sped : 6 mm/second
o Z travel acuracy : 75mm travel, +- 10 micron max
o Z travel resolution : +- 0.125 micron
Material의 접합 간의 접착력 또는 다양한 조립구조를 갖는 시편의 접합력을 측정하기 위해 시편을 횡 방향, 수직 방향으로힘을 주어 그 값을 측정
- 분석 및 평가 시료를 전단할때에 센서에 가해지는 물리적인 힘을 전기적 신호로 변환하는 A/D Converter 사용, 프로그램표시
- Bond Tester 고유 기능뿐 아니라, 만능재료시험기의 기능이 포함되어 인장, 압축, 전단 테스트 가능
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 55,600원
o 반도체 패키지 혹은 접착소재 본딩 상태의 접합력 검사를 위한 시험분석공정 장비
o 회로 부품 인증에 필요한 기계적 전단강도 시험 및 반도체, PCB Asembly 분야에서 솔더, 본드, 와이어 등 접합 소재의 분석 및 평가용 JEDEC, AEC, JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708 규격을 만족하는 기계적 강도 평가를 위한 장비
o Total system acuracy : +/- 0.1%
o XY travel : 160mm x 160mm
o X,Y movement acuracy : +- 10micron over 50mm
o X,Y axis resolution : below 1 micron
o X,Y axis maximum sped : 6 mm/second
o Z travel acuracy : 75mm travel, +- 10 micron max
o Z travel resolution : +- 0.125 micron