Carl Zeiss
Xradia 610 Versa
9년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
공동활용서비스
2024-09-26
1,169,180,400원
없음
3차원 나노단층촬영 엑스선현미경 장비는 500nm 이하의 고분해능을 구현하는 비파괴 분석 장비로 나노스케일의 고해상도 Detector를 이용해 촬영된 단층 이미지를 3차원으로 구현함으로써 내부 구조 분석 및 결함을 분석할 수 있는 장비
반도체 PCB 기판, 모듈 소재 및 패키지 부품(플립칩, BGA, TSV, Bump) 등의 구조 3D 이미지 분석 및 Stacked Die, 솔더링 내부 Crack과 Void 불량 분석 등 다양한 분석평가 가능하며, 리튬이온 배터리 Wetting, Swelling 및 배터리 전도층의 주름과 비틀림 불량 분석 등 이차전지, 태양광 소재, 부품 분야 분석평가 용도로 활용됨.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 190,000원
3차원 나노단층촬영 엑스선현미경 장비는 500nm 이하의 고분해능을 구현하는 비파괴 분석 장비로 나노스케일의 고해상도 Detector를 이용해 촬영된 단층 이미지를 3차원으로 구현함으로써 내부 구조 분석 및 결함을 분석할 수 있는 장비
1. 일반 사양(General Specification)
1) X-ray Source Type : Opened or Sealed
2) X-ray Voltage : 160kV 이상
3) X-ray Power : 16W 이상
4) Resolution : 500nm 이하
5) Pixel Size : 60nm 이하
6) Radiation safety: <1µSv/h 미만
2. X-ray Detector System
1) Ultra High Resolution : Objective+CCD(40x)
2) High Resolution : Objective+CCD(20x)
3) Standard Resolution : Objective+CCD(4x)
4) Low Resolution : Objective+CCD(0.4x)
3. X-ray Filter System
1) Number of Filter Position : 5개 이상
2) Filter Element : Al, Cu, Al+Cu
4. Stage
1) Sample Size : 300x300mm 이상
2) Load Capacity : 25kg 이상
3) X-Stage Movement : 50mm 이상
4) Y-Stage Movement : 100mm 이상
5) Z-Stage Movement : 50mm 이상
6) Scanning Volume : 70x65mm 이상
7) Scanning Type : Round or Rotation
8) Rotation Accuracy : 50nm 이하