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장비정보

제작사
DISCO
모델 명
DFL7161

내용연수
10년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2024-11-01

취득금액
825,534,400원
인증정보
없음
기능
레이저 웨이퍼 절단기 장비는 반도체 웨이퍼 가공을 기존 블레이드 다이싱 장비에서 Chipping, Damage 등의 문제로 공정 불가능한 웨이퍼를 가공하기 위한 장비
장비 상세설명
레이저 웨이퍼 절단기 장비는 반도체 웨이퍼 가공을 기존 블레이드 다이싱 장비에서 Chipping, Damage 등의 문제로 공정 불가능한 웨이퍼를 가공하기 위한 장비로 웨이퍼 표면에 짧은 시간에 레이저를 집광하여 자재가 받는 열 영향을 최소화시켜 칩핑 및 크랙 불량을 최소화할 수 있는 장비

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 182,000원

장비설명

레이저 웨이퍼 절단기 장비는 반도체 웨이퍼 가공을 기존 블레이드 다이싱 장비에서 Chipping, Damage 등의 문제로 공정 불가능한 웨이퍼를 가공하기 위한 장비로 웨이퍼 표면에 짧은 시간에 레이저를 집광하여 자재가 받는 열 영향을 최소화시켜 칩핑 및 크랙 불량을 최소화할 수 있는 장비

장비 구성 및 성능

1) Wafer Size : 300x300mm 이상
2) 가공 방식 : Laser Dicing
3) 가공 재료 : Si, GaAs, AIN, Sapphire
4) Loading/Unloading : 자동 이송
5) Laser Type : Short Pulse Laser
6) Laser Wavelength : 355nm
7) Saw Street Width : 20µm 이하

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장비 매뉴얼