INSIDX
TDM Compact 2.5
11년
옵션/액세서리(보조장치) (주장비:패널 몰딩기)
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2023-12-19
360,023,200원
없음
o 측정 방법 : Projection Moire 방식
o 측정 항목 : Warpage, Bow, Coplanarity 측정
o Sample Size : 300x300mm 이상
o Camera Pixel : 12M 이상
o Z-axis Resolution : 2.5µm 이하
o FOV : 300x300mm 이상
o ‵열전달 휨 측정기′ 장비는 일반 Warpage 측정 장비가 아닌 반도체·IT 개발제품의 열변형에 따른 Warpage, Bow, Coplanarity를 실시간으로 측정하는 장비임.
o 반도체·IT 개발제품의 공정 조건 셋팅, 소재 특성 파악, 신뢰성 확보 등 다양한 반도체·IT 소재, 부품 분야에 활용되는 성능측정 장비임.
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 101,000원
o ‵열전달 휨 측정기′ 장비는 일반 Warpage 측정 장비가 아닌 반도체·IT 개발제품의 열변형에 따른 Warpage, Bow, Coplanarity를 실시간으로 측정하는 장비임.
o 반도체·IT 개발제품의 공정 조건 셋팅, 소재 특성 파악, 신뢰성 확보 등 다양한 반도체·IT 소재, 부품 분야에 활용되는 성능측정 장비임.
o 측정 방법 : Projection Moire 방식
o 측정 항목 : Warpage, Bow, Coplanarity 측정
o Sample Size : 300x300mm 이상
o Camera Pixel : 12M 이상
o Z-axis Resolution : 2.5µm 이하
o FOV : 300x300mm 이상