NIKON
XT H 225
10년
주장비
시험
광학·전자 영상장비 > 이미지분석장비 > 달리 분류되지 않는 이미지분석장비
2023-12-18
635,800,000원
없음
전기/전자 소형부품의 미세 불량 검사와 부품이 삽입된 PCB 보드 형태에서 파괴하지 않고 PCB 보드의 미세 불량을 검사할 뿐만 아니라 금속/비금속류의 용접(솔더링) 부위 검사 및 중소형 주조물의 내부 기포(Void), 크랙, 치수 등 불량을 비파괴 상태에서 2D 영상분석, 3D CT(Computed Tomography; 컴퓨터 단층 촬영) 분석 기능을 겸용할 수 있는 시스템
1) 본 장비는 전기/전자 소형부품의 미세 불량 검사와 부품이 실장된 PCB 보드 형태에서 파괴하지 않고 PCB 보드의 미세불량 및 그 위에 실장된 부품의 미세용접불량을 검사할 뿐만 아니라 금속/비금속류의 용접부위 검사 및 중소형 주조물의 내부기포, 크랙, 치수 등 불량을 비파괴 상태에서 2D 영상분석, 3D CT 분석 기능을 겸용할 수 있는 시스템임
2) 제품검사, 연구개발, CAD 비교, 불량품 경향 원인 분석, 역설계 등에 활용할 수 있으며, 기존에 구축된 SMT 생산 라인과 더불어 3D 프린팅과의 연계활용이 가능함
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 150,000원
전기/전자 소형부품의 미세 불량 검사와 부품이 삽입된 PCB 보드 형태에서 파괴하지 않고 PCB 보드의 미세 불량을 검사할 뿐만 아니라 금속/비금속류의 용접(솔더링) 부위 검사 및 중소형 주조물의 내부 기포(Void), 크랙, 치수 등 불량을 비파괴 상태에서 2D 영상분석, 3D CT(Computed Tomography; 컴퓨터 단층 촬영) 분석 기능을 겸용할 수 있는 시스템
- 225kV Micro-focus Reflection Target
- X-Ray Power Rating : 225W
- X-Ray Spot Size : 3μm
- Manipulator : 5-Axis (X,Y,Z,Tilt ±30˚, Rotate 360˚)
Max travel of 185(X) x 280(Y) x 730(z) (mm)
- Max. Sample Weight : 15kg