MAXWELL
Model XSL 166 ~ 210 Single Lane
11년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 >
2023-05-16
3,184,681,500원
없음
태양전지를 제조할 때 사용하는 장비로써
- 전극 페이스트를 스크린프린팅 하여 태양전지 전극 패터닝
- 위의 스크린프린팅된 페이스트의 건조 및 소성
- 소성된 태양전지의 EL, 태양광모사 후 광전류 특성 분석
- 분석된 태양전지의 소팅
위에 열거된 기능이 가능한 설비로 다음과 같은 기능으로 구성됨
- 실리콘 태양전지용 웨이퍼 크기: M6, M10, M12 사용가능(설비 일부 변경 필요)
- 처리용량 : 50MW/시간, M6일 경우 1초/장, M12일 경우 1.2초/장
- 장비 처리 순서(열거된 장비 중 소프트웨어로 조정하여 일부는 스킵가능)
: 카세트 언로더-PERC laser opening-스크린프린터-건조로-스크린프린터-건조로-플립퍼-스크린프린터-건조로-스크린프린터-소성로-EL, 솔라시뮬레이터- 소터
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 5,000,000원
본 설비는 태양전지의 PERC laser opening, 전극 제조 및 특성 분석을 하기 위해 제조된 설비이다.
전극 제조를 위해서는 스크린프린터를 사용하였으며 페이스트를 건조 및 소성하기 위해 건조로 및 소성로가 인라인형태로 설치되어 있다.
특성 분석장치로는 EL, solar simulator가 설치되어 있으며 태양전지의 자동분류할 수 있는 장치가 설치되어 있다.
main equipment
- wafer size : From M6 to M12 or wider
- wafer thickness : 140㎛ or thicker
- throughput : 1sec/wafer(M6) or less, 1.2sec/wafer(M12) or less
1) Cassette loader
- Infeed Cassette : 3 or more
2) Laser system for passivation opening process in crystalline silicon solar cells
- CCD auto alignment system
- Lifetime of the laser source: > 50,000 hours or more
3) Automatic solar cell printer includes print inspection module
- Auto feeding and align function
- maximum print head speed : 450mm/sec or faster
- maximum printing pressure : 100N or more
- Alignment accuracy : 12.5㎛ or less (with fiducial mark)
- the number of CCD: 1 or more
4) Dryer
- the number of heating zones: 6 zones or more
- heating zone length: 3200mm or longer
- the number of cooling zones: 1 zone or more
- cooling zone length: 700mm or longer
- stainless steel mesh belt
- maximum belt speed: 10.8m/min or wider
- max temperature: 400°C or more
5) buffer
- cycle time 1 sec
6) Flipper
- cycle time 1 sec
- flip the wafer 180° and transfer to the next device
7) firing furnace
- uptime : 99% or more @SEMI E10 SAT
- Maximum belt speed : 15m/min or faster
- Maximum temperature: 1050℃ or higher
- Heating ramp: 200℃/min or faster
- Cooling ramp: 150℃/min or faster
8) Front/Back side AOI inspection automation
- LED flasher and high-resolution AOI inspection system
- Judgement : Contour, surface, color and print geometry defects
- CCD resolution : 65M Pixel or more(front), 30M Pixel or more(rear)
9) IV tester
- light source type : flash type
- flash duration : 60ms or longer
- spectral match 0.88-1.12
- Uniformity of light intensity @ whole area: 1% or lower
- Uniformity of light intensity @ short-time: 0.05% or lower
- Uniformity of light intensity @ long-time: 0.8% or lower
10) inline EL
- Valid for 6~12 busbar design or more
- resolution 200 ㎛/pixel or narrower
11) Automatic sorter
- Sort the wafer in the right wafer bin according the efficiency result