XYZTEC
Condor Sigma PKG
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 재료물성시험장비 > 물성분석기
공동활용서비스
2024-09-05
111,088,700원
AEC-Q100
- 반도체 IC 패키지의 접합강도를 수치화하여 반도체 솔더 공정 수준의 정량적 평가
- 자동차 부품용 반도체 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100평가 진행
본 솔더링시험기는 미세한 마이크로-나노 영역부터 PCB 보드 및 모듈 단위의 넓은 매크로 영역까지의 반도체 패키지에 대하여 다양한 유형의 접합강도 측정 분석을 통해 패키지의 접합강도를 수치화하여 반도체 솔더 공정 수준의 정량적 평가를 진행하고, 전체 공정 패키지에 대한 대량 검사를 진행하여 패키지 라인 공정에 대한 제조 편차를 계산하여 제조 수준 파악 및 패키지
내 솔더링 및 접합강도에 대한 초기 불량 개선을 위한 피드백이 가능한 장비입니다.
본 장비는 AEC-Q100 내 명시화된 솔더링접합강도시험에 대한 기본적인 평가 뿐만 아니라 제조사에서 요구하는 맞춤형 솔더링 시험종류에 따라 적합한 센서 및 평가 툴 교차 장착이 가능한 설비로, 다양한 시험을 통해 불량 및 고장 원인을 제공하고 이를 바탕으로 신뢰성 확보 및 개선이 가능하도록 하는 장비입니다.
기관의뢰
고정형
건별
[Hr] 30,000원
미세한 영역(micro)부터 보드 단위의 넓은 영역까지의 다양한 측정 분석을 통해 패키지의 접합강도를 수치화하여 반도체 솔더 공정 수준의 정략적 평가가 가능하며, 시험 종류에 따라 맞는 센서 및 툴 교차 장착이 가능한 설비임
* 솔더링 시험기 본체
- 스테이지 이동속도: 50mm/s
- 시험종류에 맞는 센서 및 툴 교차 장착 가능
- Force sampling frequency: 10kHz
- Step back 정밀도: +/-1.0um
- 파단면 촬영 카메라
- Z축 스테이지 확장 가능
* PC and Software
- Control PC
- Test tools
- Application Software