YAMAHA MOTOR CO.,LTD
YRH10
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 자동화/이송장비 > 달리 분류되지 않는 자동화/이송장비
2023-11-17
262,437,140원
없음
고정밀/고밀도 직접회로인 Wafer를 PCB에 실장 할 수 있으며, PDP 기능으로 여러가지의 모듈을 제작할 수 있다.
웨이퍼 이펙터 핀으로 다이싱된 웨이퍼를 바로 흡착 가능하며, 흡착된 웨이퍼는 스캔/멀티카메라를 활용하여 검사 후 지정된 좌표에 실장된다.
하이브리드 본더 YRH10은 고밀도 직접 회로로 발전하는 PCB실장과 관련하여 Wafer트레이를 통하여 다이렉트 실장을 구현함과 동시에 다양한 부품(IC/SOP/저항/콘넥터)등을 동시에 실장이 가능하도록 설계된 장비이며, 고 정밀도 작업이 가능하고, 디핑작업, POP작업등이 동시에 가능하도록 설계되어 있는 설비이다.
기관의뢰
고정형
기타
[EA] 300,000원
하이브리드 본더 YRH10은 고밀도 직접 회로로 발전하는 PCB실장과 관련하여 Wafer트레이를 통하여 다이렉트 실장을 구현함과 동시에 다양한 부품(IC/SOP/저항/콘넥터)등을 동시에 실장이 가능하도록 설계된 장비이며, 고 정밀도 작업이 가능하고, 디핑작업, POP작업등이 동시에 가능하도록 설계되어 있는 설비이다.
Machine 메인본체
1) Automatic conveyor width adjustment, Compatible with Ceramic PCB, Conveyor flow L to R is standard.
(PCB thickness0.1~4.0mm、PCB SizeL50×W30mm~L330×W250mm)
(no Locate pin & Edge clamp), *Dead space: 5mm or more from PCB bottom side & edge,
2) W-Fid camera for PCB recognition is standard, 24pos fixed feeder plate*2 for front and Tape cutter is standard.
3) Wafer supply unit (2 sets of ejector unit with ejector unit head), Multi camera OP for Component recognition.
4) Touch screen control Front & Rear (LCD/Keyboard/Mouse/Operation Panel)
5) Flat ring tray for wafer 10 pcs (Choose one of 6inch and 8inch)
6) Wafer two-stage synchronous push-up sequence software are standard.
*설비 size: L 1,252 x W1,962 x H1,853mm
*설비 무게: 1560(Main body only)
*전원사양: 3-phase
AC200/208/220/240/3
80/400/416
*PCB 대응: SL:330mmX W250mm
*택타임-Wafer 10,800 UPH 일반Chip: 46,000 CPH (야마하기준)
*Mounting accuracy: ±0.015mm CPK 1.0
*인식영역: 0201~12x12mmXT6.5mm (SCAN)/ 0201~16x16mmXT15mm(Multicam)
0.35 x 0.35mm ~ 16 x 16mm / 0.2 x 0.1mm ~ 16 x 16mm
*PCB height handing range: 0.1~4mm
*Number of mounting points:32,400 points
*Component supply format: Wafer Size 6.8 inch / 와플트레이-> 와플트레이피더 옵션셋팅가능
*Wafer supply unit/Die size: L535 x W477 x H1,447 mm 0.35 x 0.35mm to 16 x 16mm Option spec
*Air supply source : 0.45MPa or more
*소비전력: 2KW
기타 사항들은 별도 옵션 악세서리등으로 구성이 되며, 디테일 사항은 별도 카다로그 참조