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장비정보

제작사
INSIDIX
모델 명
TDM compact 3

내용연수
10년
구분
주장비

용도
분석
표준 분류
광학/전자영상장비 > 이미지분석장비 > 달리 분류되지 않는 이미지분석장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2023-12-12

취득금액
712,481,680원
인증정보
없음
기능
온도(열)에 따른 기판 및 소재의 열변형 분석
장비 상세설명
PCB 포함한 다양한 기판의 온도를 변화(-65 ~ 300도) 시키며 Moire 패턴(일정한 간격을 갖는 무늬가 반복해 겹쳐지면 생기는 물결 형태의 무늬)을 이용하여 형상 측정, 각 패턴의 형태를 카메라를 통한 삼각 측정 방식을 이용하여 3차원 정보 추출함.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
건별

장비 사용료
[EA] 250,000원

장비설명

온도(열)에 따른 기판 및 소재의 열변형 분석을 위한 장비로써, PCB 포함한 다양한 기판의 온도를 변화(-65 ~ 300도) 시키며 Moire 패턴(일정한 간격을 갖는 무늬가 반복해 겹쳐지면 생기는 물결 형태의 무늬)을 이용하여 형상 측정, 각 패턴의 형태를 카메라를 통한 삼각 측정 방식을 이용하여 3차원 정보 추출함.

장비 구성 및 성능

⦁ 측정방식: Projection Moire
⦁ 측정시편 크기(mm2): (Max) 400⨯ 500 / (Min) 1 ⨯ 1
⦁ Field of View(FOV, mm2): (Max) 300 ⨯ 370 / (Min) 10 ⨯ 12
⦁ Temperature(∘C): -65 ~ 300
⦁ Discontinuity measurement: 가능
⦁ Accuracy: +/- 1.5𝜇m 또는 측정값의 2%
⦁ Camera Resolution: 12M Pixels

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장비 매뉴얼