(주)대기하이텍
RIE
5년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2023-10-30
88,941,600원
없음
- SiO2, Si3N4 와 같은 유전체를 반응성 이온으로 수직 식각하여 적층 마이크로 소자 구현
- 포토레지스트의 디스커밍 공정을 통한 표면 클리닝
- Polyamide 와 같은 유연성 기판 소재 수직 식각을 통한 스트레쳐블플렉서블 소자 구현
- 광 반응성 포토레지스트, 메탈, 유전체를 이용하여 마스크 패턴 표면에 형성 후, 본 장비를 이용하여 아래층에 형성되어 있는 재질을 마스킹 레이어와 같은 패턴으로 수직 식각
- 고분자 물질의 수직 식각을 통한 특수 구조의 고분자층 형성을 통한 스트레쳐블 플렉서블 소자 구현
- 본 시스템은 회로전극 가공용 반응성 이온식각 장치로 기판위에 증착된 물질을 다양한 형태로 식각하기 위한 장치이다.
- 6인치 기판 적용하며, Gas 공정에 따라 선택적 식각이 가능하다.
- 광반응성 포토레지스트, 메탈, 유전체를 이용하여 마스크 패턴 표면에 형성 후, 본 장비를 이용하여 아래층에 형성되어 있는 재질을 마스킹 레이어와 같은 패턴으로 수직 식각
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 200,000원
- Polyamide 와 같은 유연성 기판 소재 수직 식각을 통한 스트레쳐블플렉서블 소자 구현
- 헬스케어, 라이프케어, 의료기기, 고령친화기기 개발기업의 기초 R&D 및 개발완료 제품의 사용성 검증 등 기업지원 연구개발 장비로 활용
- SiO2, Si3N4와 같은 유전체 반응성 이온으로 수직 시각하여 적층 마이크로 소자 구현
- 공정후 남아있을지 모르는 포토레지스트 (광반응성 고분자)의 디스커밍 (descuuming) 공정을 통한 표면 클리닝 필요
- polyimide와 같은 유연성 기판 소재 수직 식각을 통하여 보다 광범위한 유연성, 연신 특성 부여