마이다스시스템(주)
MDA-400LJ
5년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비
2023-10-05
43,030,000원
없음
- 광전자, 평판디스플레이, FR 마이크로웨이브, MEMS, 칩 소자, LED 산업 분야에서 정밀 정렬 및 Patterning에 사용
- Mask Aligner는 웨이퍼에 마이크로 구조물을 형성하는 장비로 MOCVD를 비롯한 각종 웨이퍼에 성장된 소자들에 대한 추가 공정 또는 웨이퍼 위에 단독의 마이크로 구조물을 형성할 수 있는 장비이다.
- Mask Aligner를 이용하여 웨이퍼에 성장된 화합물 반도체 소자에 대한 추가 공정 진행과 웨이퍼 검사용 샘플 웨이퍼 제작에 활용
- 마스크와 기판 정밀 정렬 및 노광을 통한 포토레지스트 마이크로 패터닝
- 현미경을 통한 Backside 정렬을 통한 기판 양면 패터닝
- 마이크로/나노 컨택으로 임프린팅 기능
- 헬스케어, 라이프케어, 의료기기, 고령친화기기 개발기업의 기초 R&D 및 개발완료 제품의 사용성 검증 등 기업지원 연구개발 장비로 활용
기관의뢰
고정형
일별
[EA] 200,000원
- 샘플 사이즈 : 최대 6인치 웨이퍼
- 마스크 사이즈 : 7” x 7” mask
- 350Watt 자외선 노광
- Dual CCD zoom microscope and LCD ( 19 inch ) 모니터
- X,Y,Z and Theta motion, 4축 정렬
- Wedge 에러 보정 (leveling plate type)
- Backside alignment 및 Micro-Contact 기능
1) Standard Features
- Manual & Pneumatic Control system
- Manual Aligner system
- Sample Size : ∼ 4“ wafer
- Mask Holder size : multi ∼ 5”x 5”
- UV LED Light source with Power supply
- Alignment Tooling module with X,Y,Z and Theta motion
- Wedge Error Compensation System (Leveling plate type)
- Dimension : 1,150(W) X 820(D) X 850(H) mm
2) System specifications
2-1) Light source module
- UV LED Light souce with Power supply
- Wavelength : 365nm (I-line 전용)
- Beam uniformity : <±3%
- Beam Size : 125mm
- 365nm Intensity : ≤ Max 20-25mw/cm2
- LED Cooling system
2-2) Microscope
- Dual CCD zoom microscope
- Manual Moving Stage : X,Y,Z Axis
- Objective spacing : 60∼100mm
- Moving Stage : Y Axis ± 15mm
- Magnification : 85X∼540X
2-3) Stage and controller module
- Exposure Time : 0.1sec to 999.9 sec
- Stage movement : Manual X,Y,Z and Theta Axis
X,Y : ±5mm
Z : 10mm (Actually separation distance Mask & Sample distance: 5mm)
Theta : ±4°
- Contact Mode : Vacuum / Hard / Soft contact
- Alignment Accuracy : <±1.0um
- Vacuum / Pneumatic Controls : Substrate, Mask, Chuck lock & Contact
- Nanoimprint Kit applicable
Stage to mount nanoimprint kit
Wafer size : Max. 4 inch
Imprint pressure : 0-25PSI
Mold substrate size : 5 x 0.090 inch
Environment : 10-35℃ , 65%
2-4) Resolution
- Vacuum Contact : 1um < Thin PR(Thickness1um) @ Full size Si Wafer>
- Hard (Pressure) Contact : 2um
- Soft contact : 3um
- 20um Proximity : 5um
2-5) Utilities requirement
- Electric power : 220VAC / 15A / Single Phase with Ground
- Nitrogen : >40 psi (3㎏/㎠