Leica
EM TIC 3X
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2023-11-09
132,240,320원
없음
Ion Miller : 반도체 융복합부품 및 소재 등의 시료 특정 위치에 Ion Beam을 조사하여 시료 표면을 Sputtering 현상으로 박막 시편을 절단하는 장비
일반적인 microtome 등을 이용해서 절삭했을 때 발생하는 절단면의 중첩현상을 최소화시켜 Nano단위의 layer를 관찰하는 여러 물질이 융합된 금속재료 및 신소재 시료의 파단면의 불량분석 및 전처리를 위한 필수장비
삼중 이온 빔 밀링 시스템, EM TIC 3X는 주사 전자 현미경 (SEM; Scanning Electron Microscopy), 미세 구조 분석 (EDS, WDS, Auger, EBSD) 및 AFM 조사를 위한 단면 및 평면 표면을 생성
이온 빔 밀러(ion beam miller)의 효율과 관련하여 실제로 중요한 것은 많은 양을 처리하면서 우수한 품질의 결과를 얻는 것입니다. 이전 버전보다 밀링 속도를 단순히 2배로 높이는 데 그치지 않고, 독창적인 삼중 이온 빔 시스템으로 준비 품질을 최적화하고 작업 시간을 단축
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 56,000원
반도체 융합부품 Milling Section 그리고 TEM 분석 시편 제작
4~1mm의 넓은 면적으로 반도체 융합부품의 고품질 단면 절단
한 번에 여러 개의 샘플을 처리할 수 있는 다수의 샘플 스테이지
최대 50 x 50 x 10 mm 크기 또는 최대 38 mm 직경의 샘플을 삽입하여 정밀분석 가능
쉽고 정확한 샘플 처리 및 터치 스크린을 통한 간단한 조작
입체현미경 또는 HD-TV 카메라를 통한 분석진행사항 모니터링
1. TRIPPLE ION BEAM TECHNIQUES
2. Cross sectioning arrangements
3. Flat Milling
4. Special edged mask
5. Sample Holders
6. Pre-Preparation
7. Power source : AC 110V ~ 240V