㈜이레테크
RCE-25M
4년
주장비
분석
전기·전자장비 > 측정시험장비 > 전자파측정시험장비
2020-10-16
120,000,000원
● Camera & Image Grabber
- FHD Camera, (1920 x 1080) 해상도
● E-field Probe & Pre-amplifier (H/E field)
- Frequency range :30MHz - 3 GHz
- Probe V/H Emitted Electric Fields : >-10dB @ 3GHz
- Operating voltage : 24V 이하
- Max. Input Power : +13dBm 이하
● Near Field Microprobe Function
● Spectrum Analyzer
- Keysight / N9010B
- Frequency : 10Hz ~ 3.6GHz
- 3.6GHz Preamplifier
- OS : Windows10
- Attenuator : 10dB step, 0~60dB
- Bandwidth : 25MHz
- est Cable : Huber+Suhner / M/W Cables (2ea)
● Probe Holder : 3 Axis ( Scan Area)
- X : 250mm, Y : 175mm, Z : 80mm
● Position Controller
- 제어축 : 3축 동시제어
- Minimum Scan step : 0.1mm
- 정밀도 : 0.1mm 이하
● 제어 및 분석 소프트웨어
- MJPEG 영상 압축 전송, 이미지 복원
- 각종 Spectrum Analyzer 지원
- 2D/3D 그래프 중첩 표시
본 장비는 PCB개발 단계에서 EMC 대책을 세울 필요가 있는 개발 부서 또는 디버깅용으로 EMC 시험소에서 사용하는 장비로서 쉽고 편리한 측정 소프트웨어와 신뢰성 있는 측정결과 및 분석을 위한 최적의 솔루션 제공하는 장비임.
* 차세대 Package (FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판을 활용한 임베디드 패키지 IC 및 보드 상태에서 제품이 완성하기 전에 EMC 테스트를 통하여 제품 전에 성능평가를 할 수 있는 장비임.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 50,000원
본 장비는 PCB개발 단계에서 EMC 대책을 세울 필요가 있는 개발 부서 또는 디버깅용으로 EMC 시험소에서 사용하는 장비로서 쉽고 편리한 측정 소프트웨어와 신뢰성 있는 측정결과 및 분석을 위한 최적의 솔루션 제공하는 장비임.
* 차세대 Package (FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판을 활용한 임베디드 패키지 IC 및 보드 상태에서 제품이 완성하기 전에 EMC 테스트를 통하여 제품 전에 성능평가를 할 수 있는 장비임.
● Camera & Image Grabber
● E-field Probe & Pre-amplifier (H/E field)
● Probe Holder : 3 Axis ( Scan Area)
● Position Controller
● 제어 및 분석 소프트웨어
● Spectrum Analyzer : N9010B-3.6GHz
● Option
- Low Frequency Probe : LFS-B 3
- Near field microprobe for EMC Scanner : ICR HH250-6
- PCB Disturbance Immunity Measurement : E1
- Spectrum Analyzer : N9010B-3.6GHz