NNSV
2“ Sputter Gun
4년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터
2020-10-23
96,000,000원
장비는 크게 공정이 이루어지는 Main Process Chamber, 샘플을 로딩하는 Loadlock Chamber로 나누어져 있음. Main Process Chamber는 Turbo Molecular Pump, Main Chamber Rotary Pump로 구성되어 진공을 추출하며, Loadlock Chamber는 Loadlock Chamber Rotary Pump만을 이용하여 진공을 잡음.
절연체와 같은 부도체는 교류 전원을 사용하여 박막을 제조하게 되는데, 이때 교류전원은 13.56MHz의 주파수를 가지며 이를 RF(Radio Frequency)라고 함. 이러한 교류 전원을 인가 전원으로 사용하는 스퍼터링 법을 교류 스퍼터링(RF sputtering)이라고 하며, 이를 사용하는 장비를 RF Sputter라고 함
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 원
절연체와 같은 부도체는 교류 전원을 사용하여 박막을 제조하게 되는데, 이때 교류전원은 13.56MHz의 주파수를 가지며 이를 RF(Radio Frequency)라고 함. 이러한 교류 전원을 인가 전원으로 사용하는 스퍼터링 법을 교류 스퍼터링(RF sputtering)이라고 하며, 이를 사용하는 장비를 RF Sputter라고 함
* 광원 파장 : 405 nm
* Min. Line Width(㎛) : L/S = 5/5
* DATA Resolution(㎛) : 0.5
* Substrate Size(mm) : 550(X) × 640(Y) (노광영역 : 527(X) × 640(Y))
* Substrate Thickneses(mm) : 0.02 ~ 5