(주)시스콘테크놀로지
제작품
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터
2023-08-03
409,294,840원
없음
도입하는 스퍼터는 금속, Oxide, Nitride 기반의 물질 증착이 가능한 장비로서 광부품 제작을 위한 기판 상에 박막 증착에 사용된다.
approach-200 은 2”~ 8″크기의웨이퍼 또는 기판에 금속, 산화막, 질화막 및 다층막을
증착할 수 있는 장비로서 RF 와 DC 를 인가할 수 있으며 마그네트론 스퍼터링과 고온의
척으로 구성된 스퍼터링 장치로서, 특히 화합물 반도체 전자소자/광소자/나노소자의 Plating
Process 를 위한 Seed Layer 증착- Reactive Sputtering 를 이용한 각종 금속 및 산화물
박막 증착장비입니다.
기관의뢰 직접사용
고정형
건별
[EA] 1원
approach-200 은 2”~ 8″크기의웨이퍼 또는 기판에 금속, 산화막, 질화막 및 다층막을 증착할 수 있는 장비로서 RF와 DC 를 인가할 수 있으며 마그네트론 스퍼터링과 고온의 척으로 구성된 스퍼터링 장치로서, 특히 화합물 반도체 전자소자/광소자/나노소자의 Plating Process 를 위한 Seed Layer 증착-Reactive Sputtering 를 이용한 각종 금속 및 산화물 박막 증착장비 입니다.
○ 장비 주요 사양
1. 고진공 로드락 module (<5^-6Torr)
2. 방사 방식의 기판 사전 히팅 module
(~200℃, ≤10% uniformity)
3. Wafer centering module
4. 고진공 기판 반송로봇
5. 스퍼터링 module (5^-7Torr)
6. 6 inch, 8 inch용으로 캐소드 위치 가변이
가능한 시스템
7. 3개의 마그네트론 캐소드
8. RF, DC 스퍼터링 파워
9. 캐소드 선택이 가능한 셔터
10. Max. 700℃ 히터척
11. 고진공 기판 쿨링 모듈 (<5^-6Torr)
12. 자동 압력조정 컨트롤 기능
13. 고진공 펌프 : 터보 펌프 (옵션 : Cryo pump)
14. 저진공 펌프 : 드라이 펌프
15. PC 제어 및 GUI 화면구성