Toray Engineering Co., Ltd.
FC3000S
9년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2024-05-17
640,942,080원
없음
1. 열과 압력을 통하여 반도체 소자의 정밀 접합을 하는 반도체 후공정이 가능함.
2. Substrate stage 이동형으로 정밀 접합 구현이 가능함.
3. 비전도성접착소재의 도포 구현이 가능함.
1. 수십 um 이하의 미세 I/O 접합부 및 피치를 가지는 소형 반도체 소자 등을 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 및 wafer 기판 등의 substrate에 온도와 압력 등을 이용하여 접합하여 interconnection을 하는 장비임.
2. 전자기기 및 전자모듈의 소형화/고집적화가 진행되면서 반도체 소자의 소형화가 가속화되고 있으며 이에 따라 접합부의 크기 및 피치 또한 수십 um 수준 이하로 감소하고 있는 전자산업의 요구에 대응 가능한 장비임.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 200,000원
1. 열과 압력을 이용하여 반도체 소자와 다양한 형태의 기판을 접합하여 패키징 공정을 진행할 수 있음.
2. 다양한 소재를 적용한 칩 레벨 패키징 소재 및 공정 시험이 가능함.
3. Substrate stage 이동을 통한 정밀 접합 구현이 가능함.
4. Chip to Chip (C2C) 및 다층 chip 적층 구현이 가능하여 차세대 첨단 패키징 공정 시험 및 개발이 가능함.
1. Accuracy : 5 um 이하 구현이 가능
2. Bonding force : 100 N 이상 구현 가능
3. 비전도성접착소재의 dispensing 구현 가능
4. 공정 모니터링 구현 가능