TESCAN, sro
LYRA
11년
부대장비(부가장치) (주장비:집속이온빔시스템 )
분석
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 달리 분류되지 않는 성형/가공장비
2023-10-24
124,800,000원
없음
1. 이온빔(Ga)을 시료 표면에 주사하여 극소부분을 밀링하고 단면관찰 및 분석하거나 특정 소스로 증착하는 장비
2. SEM관찰이 가능한 특정 부위를 수 마이크로 수준이내에서 제어하여 밀링하거나 증착하여 제품 불량분석 및 개발에 활용이 가능
- 스마트센서 개발 및 모듈화과정에서 필요한 센서 또는 모듈구성 물질인 도체, 반도체, 금속, 비금속, 세라믹, 고분자, 분말 등등 거의 모든 재료/부품부터 완제품의 단면구조분석, 회로수정(절단연결), 패턴가공, TEM 시편제작을 하기 위해 성능향상 필요
- 수십 나노 수준의 금속, 입자, 응집체 시료 표면관찰 및 EDS 원소분석
- 스마트 센서구성 칩 및 모듈의 기본적인 표면관찰 및 원소분석
- 융합형 스마트센서 구현을 위한 반도체 칩의 미세형상 관찰 및 분석검증을 통해 스마트센서관련 기업들의 개발/시제품 검증과 불량분석
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 200,000원
1. 이온빔(Ga)을 시료 표면에 주사하여 극소부분을 밀링하고 단면관찰 및 분석하거나 특정 소스로 증착하는 장비
2. SEM관찰이 가능한 특정 부위를 수 마이크로 수준이내에서 제어하여 밀링하거나 증착하여 제품 불량분석 및 개발에 활용이 가능
Ⅱ. 장비의 구성(Configurations of Goods)
1. Schottky emitter
2. XDS Replacement tip seal kit(스크롤펌프 팁실 교체)
3. Lubricant reservoir for TMP(TMP펌프 윤활류 교체)
4. Ga source refilling
5. Aperture Kit
6. PT refilling
7. EDS version 업그레이드(7G)
8. 기타 : PC교체
Ⅲ. 성능 및 규격 (Performance and Specification)
1. Schottky emitter
- Emitter, Copper gasket, Screws 포함
- 작동 압력: ≤ 1.3x10-6Pa (1x10-8Torr) 작동
- 팁 반경 : 0.3~0.9μm. 공차 범위 ΔR=0.1 또는 0.2μm
- 분해능(SE모드) : 3.5 nm 이하
- 분해능(BSE모드) : 4.0 nm 이하
2. XDS Replacement tip seal kit(스크롤펌프 팁실 교체)
- 스크롤 펌프의 Leak 방지 기능
3. Lubricant reservoir for TMP(TMP펌프 윤활류 교체)
- TMP Bearing의 정상적인 작동을 위해 사용 되어지는 윤활용 오일
4. Ga source refilling
- Ion beam source 로 Deposition & Milling 작동
- Heating current : ~3.9 A
- Suppressor voltage drift with regulation : <84 V/hour(2kv in 24 hours)
5. Aperture Kit
- FIB Probe current 조절용 조리개
- Aperture 7개로 구성(10um x1, 20um x1, 50um x2, 100um x1, 200um x1, 400um x1)
6. PT refilling
- Gas lnjection system에 사용 되는 Platinum source
- Deposition 기능
7. EDS version 업그레이드(7G)
- 검출기 타입 : SDD(Silicon drift Detector)
- 냉각 : LN 불필요
- 에너지분해능(Mn Ka) : 반치전폭 129ev 이하
- 에너지신호량 : 100,000 cps 이상
- 검출원소범위 : Be(4) ~ Ca(98) 이상
- 활성검출범위 : 30 mm2 이하
- 검출기냉각시간 : 30초 이하
- EDS 검출기 이송 : 자동
8. 기타
- PC교체 포함
- Window 10 Pro 64 bit, RAM 8G, SSD 500G 이상