TESCAN, sro
MIRA3 LMU
11년
부대장비(부가장치) (주장비:전계방사형주사전자현미경 )
분석
광학·전자 영상장비 > 현미경 > 주사전자현미경
2023-10-24
92,800,000원
없음
1. 본 장비는 충남테크노파크(이하 발주처)에서 기 구축한 TESCAN社의 전계방사형주사전자현미경 장비를 성능향상하기 위한 장비구축으로 고진공 환경에서 쇼트키방출 건에서부터 발생시킨 전자빔을 가속전압 200 eV ~ 30 KeV 까지 조건으로 제어하고 시료표면에 주사하여 발생하는 신호를 다양한 측정모드로 촬영/필터링/원소분석 하는 장비.
1. 본 장비는 충남테크노파크(이하 발주처)에서 기 구축한 TESCAN社의 전계방사형주사전자현미경 장비를 성능향상하기 위한 장비구축으로 고진공 환경에서 쇼트키방출 건에서부터 발생시킨 전자빔을 가속전압 200 eV ~ 30 KeV 까지 조건으로 제어하고 시료표면에 주사하여 발생하는 신호를 다양한 측정모드로 촬영/필터링/원소분석 하는 장비.
2. 전도, 비전도성 시료를 비롯한 거의 모든 종류의 시료를 차징현상(이미지노이즈) 없이 최소 수십 mm 수준에서부터 수 나노(1 nm) 수준까지 관찰/분석이 가능.
3. 수십 나노 수준의 금속, 입자, 응집체 시료 표면관찰 및 EDS 원소분석
4. 스마트 센서구성 칩 및 모듈의 기본적인 표면관찰 및 원소분석
5. 융합형 스마트센서 구현을 위한 반도체 칩의 미세형상 관찰 및 분석검증을 통해 스마트센서관련 기업들의 개발/시제품 검증과 불량분석
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 70,000원
1. 본 장비는 충남테크노파크(이하 발주처)에서 기 구축한 TESCAN社의 전계방사형주사전자현미경 장비를 성능향상하기 위한 장비구축으로 고진공 환경에서 쇼트키방출 건에서부터 발생시킨 전자빔을 가속전압 200 eV ~ 30 KeV 까지 조건으로 제어하고 시료표면에 주사하여 발생하는 신호를 다양한 측정모드로 촬영/필터링/원소분석 하는 장비.
Ⅱ. 장비의 구성(Configurations of Goods)
1. Schottky emitter : 1 ea
2. XDS Replacement tip seal kit(스크롤펌프 팁실 교체) : 1 ea
3. Lubricant reservoir for TMP(TMP펌프 윤활류 교체) : 1 ea
4. EDS version 업그레이드(7G) : 1 ea
5. 기타 : 전도성 코팅기 : 1 ea
Ⅲ. 성능 및 규격 (Performance and Specification)
1. Schottky emitter
- Emitter, Copper gasket, Screws 포함
- 작동 압력: ≤ 1.3x10-6Pa (1x10-8Torr) 작동
- 팁 반경 : 0.3~0.9μm. 공차 범위 ΔR=0.1 또는 0.2μm
- 분해능(SE모드) : 1.0 nm 이하
- 분해능(BSE모드) : 2.0 nm 이하
2. XDS Replacement tip seal kit(스크롤펌프 팁실 교체)
- 스크롤 펌프의 Leak 방지 기능
3. Lubricant reservoir for TMP(TMP펌프 윤활류 교체)
- TMP Bearing의 정상적인 작동을 위해 사용 되어지는 윤활용 오일
4. EDS version 업그레이드(7G)
- 검출기 타입 : SDD(Silicon drift Detector)
- 냉각 : LN 불필요
- 에너지분해능(Mn Ka) : 반치전폭 129ev 이하
- 에너지신호량 : 100,000 cps 이상
- 검출원소범위 : Be(4) ~ Ca(98) 이상
- 활성검출범위 : 30 mm2 이상
- 검출기냉각시간 : 30초 이하
- EDS 검출기 이송 : 자동
5. 기타
- 전도성 코팅기 포함