(주)인레이저
3차원 레이저 표면실장 시스템
11년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2023-08-25
291,506,400원
없음
1. 레이저 열원을 이용하여 PCB 등 다양한 기판 위에 전자부품을 고속 국부가열 방법으로 접합할 수 있음
2. 국부 고속 가열을 통하여 기판 등의 손상을 최소화하며 접합이 가능함
1. 레이저 조사 파트 : 2개 영역으로 구성 (Square beam 파트, Spot beam 파트)
2. 레이저 파장 대역 : 980 nm 대역
3. Square beam 파트 마스크 교체 가능
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 100,000원
1. 레이저 조사 파트 : 2개 영역으로 구성 (Square beam 파트, Spot beam 파트)
2. 레이저 파장 대역 : 980 nm 대역
3. Square beam 파트 마스크 교체 가능
4. 국부적인 가열을 통하여 다양한 기판 위에 각 종의 전자 부품 실장 등이 가능
○ 다양한 기판 표면위에 전자부품이 실장 접합 되도록 하는 선택적 접합 구현 시스템
○ Motion table 등을 이용하는 x-y-z 축 제어하여 다양한 각도 구현 접합 시스템
○ Laser 조사 방식의 접합 공정 구현
○ Laser wavelength : IR 영역
○ Motion table, Jig, position 등의 구현 가능
○ 다양한 Laser 조사 방식을 이용하는 2종 이상의 전자부품 사이즈의 실장 접합 구현 시스템