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장비정보

제작사
참엔지니어링 주식회사
모델 명
CLR-8000D

내용연수
10년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-05-27

취득금액
951,000,000원
인증정보
없음
기능
디스플레이용 TFT(Thin Film Transistor) 회로는 미세한 금속 배선과 다층 박막으로 구성되어 있어, 열 손상을 최소화한 정밀 레이저 제어 기술이 필수적이다. 본 설비는 펨토초/나노초 이중 파장 시스템을 통해 유기층, 금속층, 절연층 등 다양한 재료 특성에 맞는 최적의 에너지를 제공하여, 비접촉식·비파괴식 회로 수정을 실현한다.
장비 상세설명
Laser Repair 시스템은 디스플레이 패널 제조 공정 중 TFT 회로의 단선(open) 또는 단락(short) 불량을 정밀하게 수정(repair) 하는 장비이다.
본 시스템은 피코초/펨토초급 초단펄스(Femtosecond Laser)와 나노초급 펄스(Nanosecond Laser)를 모두 탑재하여, 재료 종류와 공정 목적에 따라 미세 가공, 절단, 절연, 증착 제거 등의 다양한 공정 수행이 가능하다.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 250,000원

장비설명

TFT Array / Cell 상태 기판의 배선에서 검출된 불량을 Laser Cut 및 CVD 공법을 통하여 양품화 하는 장비 입니다.
Dimension은 2850x3000x3450mm이며 무게는 8톤이며, 최대 기판 대응 사이즈는 TFT 370x470mm, Cell 200x200mm 입니다.

장비 구성 및 성능

1) Gantry Unit
Gantry Unit은 외부로 부터 전달되는 진동을 억제할 수 있도록 설계된 Base Frame과 고정도의 평탄도를 유지하는 석정반으로 구성되어 있습니다.
또한 Linear Servo Motor 및 정밀 Scale 이용으로 Device 전 영역 범위를 정말 X-Y Motion 제어를 수행합니다.
Gantry에 사용된 주 재료는 Granite로 환경에 의한 변형이 적어 장시간 사용시에도 고정밀도를 유지할 수 있습니다.

2) Stage Unit
내외부 진동을 억제할 수 있도록 설계되었고, 고정밀도(평탄도)를 유지하고 있습니다.
Stage 기본구조는 Aluminium Frame으로 되어 있으며, Stage면 부분에는 Vacuum, Purge라인 구성으로 전면적에 대한 압력의 균일성을 높게 가질 수 있도록 제작하였습니다.
TFT와 Cell을 대응하기 위한 2가지 Stage가 동시에 구성 되어 있습니다.

3) Laser Optic Unit
Laser Module과 Review Optic으로 구성되어 있습니다.
Laser Beam을 가공 대상으로 Delivery하기 위한 Unit으로 수직 Frame구조로 적용 되어 있습니다.
다양한 가공대상에 공정효과를 내기 위하여, Femto Laser / Nano Laser / Depo Laser 3가지 Laser가 구성되어 있습니다.

4) CVD Unit
CVD Unit은 Laser induced CVD 공정을 수행하기 위해 필요한 unit입니다.
크게 Gas를 공급해 주는 Gas Supply, Gas를 보관하는 Bubbler, 공정이 진행되는 Chamber 및 공정후 잔류 Gas를 배출하기 위한 Exhaust부로 구성되어 있습니다

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