(주)유니젯

없음

설비 성능 Takt time : N/A
Substrate size : 370 mm x 470 mm
Substrate thickness : 0.3 T ~ 1.5 T
Head 탈부착 정밀도 : < ±5 ㎛
설비 구성
- Process chamber (잉크젯)
Vision Unit (5 set)
Maintenance Unit (1 set / Module)
Moving stage (1 set)
- NTM (N2 Transfer Module)
- VCD (Vacuum chamber dry)
- HPB (Hot plate baker)
- CP (Cool plate)
- UV (UV curing)
- Load Lock
노즐 세정 후 Camera 검사 : 양/불 판정
Glass 안착 정밀도 : < 300 ㎛
Glass Align : < ±5 ㎛
토출 정밀도
Drop position accuracy : < ±10 ㎛
(노즐 100개 선정 후 )
Volume uniformity : <±1%
(Sub Pixel 내 체적 기준)
Motion Accuracy : < ±1.5 ㎛
Vacuum chuck mura : Not visible
1) Head module Unit
1.1 Head module
Head module quantity of Ink-jet system:
최대 8종류 이상의 잉크를 동시 셋업 가능.
적용 Inkjet head 사양 (Type 별 사양)
Head No.1 : 12 nozzle, 2.4 pl, 75 dpi
(1회용)
Head No.2 : 2048 nozzle, 2.4 pl,
1200 dpi, 40.6 mm 선폭,
Max. 100 kHz
Head No.3 : 1024 nozzle, 6/1

고분자 OLED 유기재료를 활용한 패널의 화소 형성
Quantum dot을 활용한 OLED용 color filter 형성
고분자 OLED유기재료를 활용한 여러 층을 형성(HIL, HTL,EML,ETL,EIL,HBL,EBL등)