i-Tube

장비정보

제작사
피브이티
모델 명
UHV sputtering

내용연수
5년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터

장비활용범위
공동활용허용
취득일
2023-01-20

취득금액
72,654,160원
인증정보
없음
기능
일반적으로 Co, Ni 등 금속류의 물질을 증착하는데 사용된다. 그러나 PVD는 비교적 다양한 물질을 증착할 수 있기에 매우 넓은 영역에서 사용된다. 반도체 후속 공정(BEOL)에서 metal line형성에서 사용되어 왔고 MOSFET구조에서 다양한 gate stack을 형성하는데도 사용되고 있다.
장비 상세설명
Sputter란 얇은 박막(주로 금속류의 물질)을 sample(wafer)위에 증착하는 장비이다. 본 장비는 sputtering을 이용하여 증착이 이루어진다. Sputtering은 PVD(Physical Vapor Deposition)에 속하는 공정으로, 무거운 비활성 기체(ex. Ar)를 이용해 target 물질을 때려서 target을 뜯어내고, 뜯겨 나온 target 물질을 sample위에 증착하는 방식이다. DC 또는 RF source를 이용하며, 진공상태에서 증착이 이루어진다. 기판에 대한 adhesion이 우수하고 저온 증착이 가능하다는 장점을 가진다.

이용안내

사용형태
직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 150,000원

장비설명

Sputter란 얇은 박막(주로 금속류의 물질)을 sample(wafer)위에 증착하는 장비이다. 본 장비는 sputtering을 이용하여 증착이 이루어진다. Sputtering은 PVD(Physical Vapor Deposition)에 속하는 공정으로, 무거운 비활성 기체(ex. Ar)를 이용해 target 물질을 때려서 target을 뜯어내고, 뜯겨 나온 target 물질을 sample위에 증착하는 방식이다. DC 또는 RF source를 이용하며, 진공상태에서 증착이 이루어진다. 기판에 대한 adhesion이 우수하고 저온 증착이 가능하다는 장점을 가진다.

장비 구성 및 성능

1. Main chamber : 뜯겨 나온 target이 sample위로 증착되는 PVD(Physical Vapor Deposition) 공정이 일어나는 공간. 진공상태를 유지하며 DC 또는 RF source를 이용하여 내부 기체의 움직임을 조절하는 방식으로 동작한다.
2. Load Lock Chamber : sample이 load되는 chamber로 sample transfer arm이 들어와 있는 공간이다.
3. Target Sputter Gun : sample에 증착시킬 target을 부착하기 위한 장비이며 plasma를 이용하여 target에 충격을 가하고 이를 통해 target이 뜯겨 나가는 과정을 만들어내는 공간이다.
4. System Electronic Rack : Sputter장비의 전체적인 동작을 control하는 장비이다. 이 장비를 통해 각종 pump 및 shutter와 MFC 등을 조정하며 증착 조건을 설정한다.
5. Gate Valve : 공기압으로 동작하는 valve이며 main chamber와 load lock chamber의 진공도를 유지시키고 두 chamber간의 연결을 on/off하는 장비이다.

e-Tube 로그인

장비 매뉴얼