siemens
T3STER SI
11년
주장비
분석
물리적 측정장비 > 온도/열/습도/수분측정장비 > 열분석기
2023-04-25
144,500,000원
JESD51-1,JESD51-14
- 부품 가열용 파워 모듈, 측정 전류 전원, 측정 채널 8개
- 측정 시간 분해능 1 μs
- 온도 측정 정밀도 0.01 °C
- 전자패키지 방열 경로상의 재료 특성 및 형상 치수 분석을 할 수 있음
- JESD51-1,JESD51-14 등 국제 표준 규격 지원
- JA / JC 열저항을 모두 측정 할 수 있음
칩, 패키지, 모듈의 열 특성 분석을 통해 Junction temperature 및 열저항 값을 추출, 측정하여 소자의 수명, 성능, 신뢰성을 평가하거나 LED chip에 전류를 발생시킴으로써 기판의 열저항 값을 측정함
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 150,000원
○ ‘열저항측정기’는 전자패키지 접속부 방열 경로상의 재료의 열저항 특성을 분석하는 장비임.
○ 본 장비는 차세대 전자부품 내 미세 접속부에 대한 실시간 열 과도 해석과 구조 함수 도출에 활용될 수 있음.
○ 본 장비는 부품 가열용 파워 출력 모듈, 측정 전류 출력 모듈, 전압 측정 채널, 온도 조절기로 이루어진 시스템으로써, 범용적 전자패키지 열저항 특성 평가에 활용될 수 있음.
1) 측정기 본체
- 장비는 반도체 방열경로 평가 및 열 과도 해석이 가능해야함
- 측정방식은 JESD51-1 Electrical Test Method를 지원하여야 함
- 측정방식은 JESD51-14 Dual Interface Measurement를 지원하여야 함
- 온도 조절기의 열포화기준을 사용자가 조절할 수 있어야 함
2) 고전류 출력 부스터
- 가열 전류는 100A 이상, 10V 이상의 출력 성능이 보장되어야함
- 센서 전류는 30mA 이상의 출력이 보장되어야함
3) 측정 채널 모듈
- 1개 이상의 채널을 활용한 측정 및 분석이 가능해야함
- 40 V 이상의 측정 전압이 보장되어야함
- 측정 온도의 분해능은 섭씨 0.01도 이하의 정밀 측정을 보장해야함
- 샘플링 시간 500,000회/초 측정이 가능해야 함
4) 온도 조절기
- 온도 조절 장치는 150 mm x 200 mm 이상의 크기를 가져야함
- 온도 조절 장치는 수냉식 냉각판 방식을 채택해야함
- 샘플 고정을 위한 지그가 필요함
5) 분석 S/W
- 측정된 과도응답을 이용하여 Thermal Impedance, Structure Function을 계산할 수 있어야 함