SUSS MICROTEC
MA8Gen4
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비
2023-07-26
496,090,910원
없음
MEMS 소자 제작시 핵심 공정인 Backside align 가능.
Vacuum mode에서 0.8um의 해상도를 안정적으로 구현하기 때문에, 수동형 광통신소자(Splitter, CWDM, AWG) 뿐만 아니라, 소형 MEMS 센서, 마이크로 엑츄에이터 공정에 활용도가 매우 높음
Wafer, glass substrate를 정밀 정렬하고, Backside aligner 기능 포함으로 다양한 MEMS 소자 적용 가능함.
Wafer, glass substrate를 정밀 정렬하고, Backside aligner 기능 포함으로 다양한 MEMS 소자 적용 가능함.
최대 노광영역 200mm / 8inch wafer로 다양한 MEMS 센서(2~3mm)부터 AWG(42mm)까지 범용적으로 활용 가능
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 50,000원
Vacuum mode에서 0.8um의 해상도를 안정적으로 구현하기 때문에, 수동형 광통신소자(Splitter, CWDM, AWG) 뿐만 아니라, 소형 MEMS 센서, 마이크로 엑츄에이터 공정에 활용도가 매우 높음
Wafer, glass substrate를 정밀 정렬하고, Backside aligner 기능 포함으로 다양한 MEMS 소자 적용 가능함.
최대 노광영역 200mm / 8inch wafer로 다양한 MEMS 센서(2~3mm)부터 AWG(42mm)까지 범용적으로 활용 가능
적용 기판 : 6“ & 8“ wafer, 200x200mm glass substrate
Hg-Lamp: 350W
Wavelength: 350~450㎚ (UV400)
Maximum Exposure Area: 200mm diameter
Exposure are for 8“ diameter
Intensity Uniformity: < ±5%
해상도(UV400) :
- Vacuum contact : <0.8um
- Hard contact : <1.1um
- Soft contact : <1.2um
- Proximity(20um) : <3.0um
Top-Side Alignment(TSA) accuracy : < 0.5 μm
Bottom-Side Alignment(BSA) accuracy : < 1.0 μm