HORIBA
XploRA Plus
5년
주장비
분석
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2023-07-04
1,060,171,250원
없음
- 동적 기계분석 : 전장부품 소재의 비틀림, 인장, 굽힘 등 다양한 동적 축에대한 기계적 물성 및 점탄성 계수 측정
- 열기계 분석 : 전장부품 소재의 열패창계수 및 유리전이 온도/연화점 측정
- 표면물성측정 : 소재 및 도금층의 경도, 강도 등 물성 측정
- 라만분석 : 소재의 성분 및 상 분석
- 마이크로 비커스 경도 분석 : 소재 부품 경도 측정
- 휴대용 엑스선 형고아분석 : 금속 및 유기소재 성분 분석
- 데이터 수집 및 연동 : 측정 및 분석 데이터 연동을 통한 활용
- 전장부품의 구조/형상/재료변경 등 재설계 후 제품의 물성유지 여부 분석
- 전장부품 소재의 물리적/화학적/기계적 특성 분석
- 다양한 동적 축에 대한 기계적 물성 측정을 통한 신뢰성 평가
- 열적 특성 분석을 통한 열팽창율, 열팽창 계수 를 측정 분석
- 박막 소재의 압입시험을 통한 순수한 물성 측정을 통한 신뢰성 평가
- 비접촉/비파괴 방식의 라만 분광분석을 통한 물질 분석과 미세초점 기능 활용
- 금속, 고분자 소재의 경도시험을 통한 표면강도 측정
- 형광분석을 통한 금속 재질 및 RoHS의 코팅두께 측정 및 성분분석
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 295,000원
- 전장부품의 구조/형상/재료변경 등 재설계 후 제품의 물성유지 여부 분석
- 전장부품 소재의 물리적/화학적/기계적 특성 분석
- 다양한 동적 축에 대한 기계적 물성 측정을 통한 신뢰성 평가
- 열적 특성 분석을 통한 열팽창율, 열팽창 계수 를 측정 분석
- 박막 소재의 압입시험을 통한 순수한 물성 측정을 통한 신뢰성 평가
- 비접촉/비파괴 방식의 라만 분광분석을 통한 물질 분석과 미세초점 기능 활용
- 금속, 고분자 소재의 경도시험을 통한 표면강도 측정
- 형광분석을 통한 금속 재질 및 RoHS의 코팅두께 측정 및 성분분석
TMA : High Temperature TMA system
- 온도범위 : 상온 ~ 2400 ℃
- Heating Rate : 0.01 to 100 ℃/min
- 정전압 용량 : 160 kVp
- Flow Rate Range : 4 ~ 200 ml/min
DMA : Dynamic-Mechanical Analysis
- 하중범위 : 0.5mN ~ 40 N
- 온도범위 : : -160 ~ 600 ℃
- 토크범위 : 0.5 nNm ~ 230 mNm
Nano-Indentation
- 하중범위 : 0 ~ 50 mN
라만분석기
- Scan Resolution : 1.5 ~ 4 /cm
부대장비
- 데이터 수집 통합 엣지 서버
- 마이크로 비커스경도계
- XRF