XYZTEC
Condor Sigma
9년
주장비
분석
전기/전자장비 > 측정시험장비 > 달리 분류되지 않는 측정시험장비
공동활용서비스
2023-02-10
58,721,670원
없음
다양한 접합강도 테스트를 위하여 당김, 전단 센서등을 통한 접합강도 시험 가능
반도체 칩의 접합 강도, 칩과 칩 또는 칩과 패드 연결의 Wire(Aluminum, Gold, Copper)의 접합 강도를 평가할 수 있는 장비로, PCB 및 반도체 산업군에서 활용할 수 있다. 마이크로 패키지의 접합 강도를 수치(정량)화 하여 평가할 수 있는 장비이다.
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 30,000원
다양한 접합강도 테스트를 위하여 당김, 전단 센서등을 통한 접합강도 시험이 가능하며, 반도체 칩의 접합 강도, 칩과 칩 또는 칩과 패드 연결의 Wire(Aluminum, Gold, Copper)의 접합 강도를 평가할 수 있는 장비로, PCB 및 반도체 산업군에서 활용할 수 있다. 마이크로 패키지의 접합 강도를 수치(정량)화 하여 평가할 수 있는 장비이다.
- 다양한 접합강도 테스트를 위하여 당김, 전단 센서를 포함한 최대 6개의 센서가 장착이 가능
- Pull Sensor의 성능 : 최대 100gf 당김 측정 및 360°회전 가능
- Shear Sensor의 성능 : 최대 100gf 전단 측정 및 360° 회전 가능
- Stage Movement (mm) : X-370, Y-168, Z-168 스테이지 이동 가능
- Axis Speed : 50 mm/s의 속도
- Sensor Accuracy : 0.075%의 고성능의 센서가 탑재
- Resolution Linear Encoders (backlash free drives) : 30 mm 이하의 정밀 모터 이동 가능
- 소프트웨어 구동 중, 센서를 수동으로 교체할 필요 없이 버튼 클릭만으로 손쉽게 센서 교체 가능하다.
- 센서 미사용 및 교체 시 툴 혹은 센서의 손상 가능성을 최소화할 수 있다.
- 쉐어 툴의 360° 회전으로 지그의 방향 수정 불필요하다.
- 소프트웨어 내 자체 데이터 베이스로 간편한 데이터 필터링이 가능하다.