Dr. Tresky AG
T-3002-Pro
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2022-12-26
172,105,800원
없음
장비의 구성(Configurations of Goods)
(1) Die Bonder 1 세트
(2) Microscope 1 세트
(3) 플립칩 카메라 1 세트
(4) 스테이지 제어 마이크로 미터 1 세트
(5) 와플팩 홀더 1 세트
(6) 섭스트레이트 히팅 플레이트 1 세트
(7) 툴 히팅 1 세트
성능 및 규격(Performance and Specification)
(1) XY- Movement(Placement Stage) : 220mm x 220mm
(2) XY- Movement (Wafer Stage) : 220mm x 220mm
(3) Wafer Ring 사용 가능
(4) Z- Movement (자동 이동 가능) : 95mm
(5) Spindle Rotation : 360°
(6) Bond Force (Standard Range) : 20~400g/f
(7) Max. PC Board-/ Substrate Size : 400mm x 280mm
(8) Morterized Z Travel Over : 100mm
(9) Placement Accuracy : 5μm
(10) Recipe 설정 가능
(11) Eutectic 본딩 가능
(12) Flipchip 본딩용 Camera 장착
-. 400g/f까지의 넓은 Force 가압 범위 대응 가능
-. 마이크로 미터를 통한 Stamping의 Dipping 깊이 조절
-. 각 Holder에서의 진공홀로 Bonding 공차를 최소화
-. 다양한 형태의 Collet으로 사용범위 최대화
-. Flip chip camera를 통한 제품의 Touch 불가 지역 확인
-. Full Manual 작업으로 간단한 작업도 가능
-. Semi-Auto급으로 Job 설정 후 각 공정 추가 가능
-. Job 설정 시 각 Bonding process에 대한 가압조정 가능
-. 유태틱본딩, 디스펜싱, 스탬핑 다양한 본딩 Process 가능
-. Flip-Chip Camera를 통한 최대 5㎛의 Accuracy 보정
-. 와플팩홀더, 웨이퍼링 다양한 Chip의 Pick up 기능
-. 웨이퍼에서 픽업 시 하단 니들로 칩의 손상 최소화
-. 마이크로포지셔닝을 통한 스테이지의 미세조정이 가능
-. High Precision kit를 통한 세타조정시 미세한 조정 가능
-. 400g/f까지의 넓은 Force 가압 범위 대응 가능
-. 마이크로 미터를 통한 Stamping의 Dipping 깊이 조절
-. 각 Holder에서의 진공홀로 Bonding 공차를 최소화
-. 다양한 형태의 Collet으로 사용범위 최대화
-. Flip chip camera를 통한 제품의 Touch 불가 지역 확인
-. Full Manual 작업으로 간단한 작업도 가능
-. Semi-Auto급으로 Job 설정 후 각 공정 추가 가능
-. Job 설정 시 각 Bonding process에 대한 가압조정 가능
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 50,000원
본딩 작업 시 기판과 Chip을 Holder에서의 진공홀로 Bonding 공차를 최소화하고 다양한 Collet을 활용하여 사용범위를 넓혀 Manual 및 Semi Auto로 작업이 가능함.
장비의 구성(Configurations of Goods)
(1) Die Bonder 1 세트
(2) Microscope 1 세트
(3) 플립칩 카메라 1 세트
(4) 스테이지 제어 마이크로 미터 1 세트
(5) 와플팩 홀더 1 세트
(6) 섭스트레이트 히팅 플레이트 1 세트
(7) 툴 히팅 1 세트
성능 및 규격(Performance and Specification)
(1) XY- Movement(Placement Stage) : 220mm x 220mm
(2) XY- Movement (Wafer Stage) : 220mm x 220mm
(3) Wafer Ring 사용 가능
(4) Z- Movement (자동 이동 가능) : 95mm
(5) Spindle Rotation : 360°
(6) Bond Force (Standard Range) : 20~400g/f
(7) Max. PC Board-/ Substrate Size : 400mm x 280mm
(8) Morterized Z Travel Over : 100mm
(9) Placement Accuracy : 5μm
(10) Recipe 설정 가능
(11) Eutectic 본딩 가능
(12) Flipchip 본딩용 Camera 장착